OPPO自研芯片项目如同火山爆发台积电3nm工艺成其巅峰之举苹果13价格再次被动摇大公司们纷纷抛弃外

OPPO自主研发高端移动芯片，计划2023年或2024年投入市场，将采用台积电的3纳米工艺技术，这将使其成为继苹果和英特尔之后第三家使用台积电尖端制程的客户。与vivo的ISP芯片不同，OPPO的自研芯片是一颗集成CPU、GPU、ISP、基带等模块的SoC。

此前只有三星、苹果和华为拥有自研SoC能力，但随着智能手机市场竞争加剧，大多数手机制造商都在寻求差异化产品，以打破同质化现象。自研芯片不仅能够提升品牌形象，还能减少对外部供应商依赖，同时也能更好地控制核心组件供应链。

除了OPPO和vivo，全球软件巨头如谷歌和微软也正在追逐自研芯片梦想。谷歌刚刚发布了搭载Tensor处理器的Pixel 6系列，而微软则在招聘相关职位，预计会推出基于ARM架构的Surface设备。

尽管ARM架构开放性较高，但开发一款顶级SoC仍然是一个复杂而耗时过程。此次由多家公司并驾齐驱，不仅表明ARM生态系统日益完善，也反映出行业对未来可持续发展战略的一致看法。在物联网时代到来之际，这些企业正忙于为未来的数字世界做准备。