2025-03-04 手机 0
【天极网手机频道】10月20日消息，据《日经亚洲评论》报道，OPPO正在为其高端手机开发自主研发的高性能移动处理器，计划于2023年或2024年投入市场。OPPO希望利用台积电的先进3纳米制程工艺生产这一新芯片，这将使得OPPO成为继苹果和英特尔之后第三个使用台积电尖端技术的客户。
此前不久，vivo推出了自研芯片“悦影”，这是一款专门用于图像处理的ISP（Image Sensor Processor）芯片。与之不同的是，据报道指出OPPO即将推出的自研芯片是一个集成了CPU、GPU、ISP以及基带等多种核心功能的大型SoC（系统级芯片）。
随着智能手机市场竞争愈发激烈，以及产品同质化趋势加剧，大多数手机制造商都在寻求通过自主研发芯片来打造具有差异化特色的产品。这对于提升品牌形象、增强市场竞争力以及减少对外部供应商依赖都是非常有利的。
值得注意的是，此次事件并非仅限于中国本土企业，而是全球软件巨头也开始加入这一浪潮。例如，谷歌最近发布了搭载其自研Tensor处理器的Pixel 6和Pixel 6 Pro智能机。在这些设备上，该处理器采用三星5nm工艺生产，并集成2颗超大核、高性能中核和小核，以及20颗ARM Mali-G78 GPU。
谷歌通过这种方式增强了自己的硬件能力，同时也有可能进一步扩展到其他设备，如Chromebook，以实现更好的用户体验。此外，即便微软公司目前还没有宣布任何具体行动，但它也已经开始招聘相关职位，比如SoC架构总监，这预示着微软可能会探索类似的路径。
总而言之，不仅是国内企业，更是国际巨头，都在逐步走向拥有自己核心技术和更大控制权的一步。这无疑是在当前科技发展迅猛且半导体行业高度集中化的情况下，对抗未来挑战的一种策略。而ARM架构作为开放式平台，其提供给所有参与者几乎相同水平的机会，使得原本看似遥不可及的大门，在某种程度上变得更加宽敞。
