2025-03-04 手机 0
OPPO正如一位大师，挥笔绘制其高端手机的未来图景，预计2023年或2024年将揭开其自研芯片的大幕，这场盛宴可能会在台积电的3纳米工艺上举行。它将是继苹果和英特尔之后，又一位勇敢者，走进台积电的尖端技术世界。此前，vivo已率先迈出了一步，其自研芯片“悦影”虽仅为ISP，但这只是一段序曲，而OPPO即将展现的一场SoC盛宴，将集成CPU、GPU、ISP及基带等多项功能。
全球目前只有三家企业拥有自研SoC能力：三星、苹果以及华为。然而，在市场饱和与同质化日益严重之际，大多数厂商都开始寻求差异化手段。自研芯片不仅能提升品牌形象，更有助于冲击高端市场。在华为退出竞争后，一些厂商急需借此机会崛起，而自主设计芯片无疑提供了一个成功的路径。
此外，拥有自研SoC意味着对核心组件有更大的掌控力，可以减少对供应商的依赖，并降低因供应短缺而引发的问题。这对于被制裁后的华为尤其重要。而且，这种趋势不仅限于中国企业，如谷歌也宣布推出了搭载Tensor处理器的Pixel 6系列手机，这颗处理器基于三星5nm工艺，是ARM架构的一员，并包含2颗超大核、2颗中核及4颗小核，以及20核心Mali-G78 GPU。
软件巨头们似乎正在模仿苹果，将硬件与软件紧密结合，以增强用户体验并打破传统硬件界限。微软最近发布了相关招聘职位，也表明他们可能会追随这一脚步，为Surface设备提供基于ARM架构的自研芯片。
不过，即便如此，无论是OPPO还是vivo，他们都选择了ARM架构，其开放性使得进入门槛相对较低。而X86架构则主要由AMD和英特尔垄断，因此ARM成为了一条通往创新之路。在物联网时代，我们或许越来越需要一个统一的架构，那么这样的准备工作就显得尤为重要。
