2024-12-09 科技 0
【天极网手机频道】2023年世界移动通信大会(MWC 2023)在西班牙巴塞罗那举办后，关于苹果自研5G基带芯片的消息开始浮出水面。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时透露，预计苹果将于2024年推出自研5G基带芯片。这一消息立刻激起了业界的热议，并伴随着供应链爆料指出，苹果计划采用台积电3nm制程工艺，不久后即将投入量产，最快可能会应用于iPhone 16系列。
众所周知，基带芯片是手机核心部件之一，对上下行无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。尽管苹果拥有A系列自研芯片，但依然需要高通支持才能实现5G通信。去年的iPhone 14系列搭载了高通X65，而今年下半年的iPhone 15系列预计仍会使用新一代X70。
为了摆脱对第三方公司的依赖，苹果早已开始自研基带芯片之路。但由于专利和人员流失等因素，一直未能取得突破性进展。最新供应链信息显示，苹果已经成功研发并命名为Ibiza，将采用台积电3nm制程工艺配套射频IC7nm制程工艺，这款新型芯片预计将应用于2024年的iPhone 16系列。
分析师郭明錤认为，即使成功研发，也存在风险，如可能再现当年iPhone X信号问题。而且，他还指出，如果要真正证明这一技术可行，则需首次尝试在中端产品如iPhone SE 4上使用，因为其受众小影响范围窄，更适合作为试验品。如果SE 4顺利生产并获得市场正面的反馈，那么这款自研5G调制解调器芯片有望被广泛应用到iPad、Apple Watch甚至更高端的iPhone数字系列中。
未来，有人士猜测，以摆脱所有第三方供应商限制为目的，苹果或许会集成所有网络功能至单一芯片内，如卫星连接功能，其近几年来一直重视“卫星通讯”。虽然目前仅限少数国家，但不排除扩展到更多地区。在MWC 2023上，大多数大厂均表达了“卫星通讯”领域布局意愿，因此这项技术成为当前行业关注点之一。此外，在缺乏创新的大环境中，“卫星通讯”因涉及用户安全而显得尤为重要与新颖，将成为未来的主要宣传焦点。
