2025-02-14 智能 0
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体在深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）上亮相。在国际化合物半导体产业发展论坛上，ASM推出了最新推出的适用于碳化硅外延的新型双腔机台PE2O8。这款产品专为满足先进碳化硅功率器件制造需求而设计，是一款拥有低缺陷率和高工艺一致性的标杆性外延机台，可广泛应用于各类碳化硅器件制造，在实现增加产量与降低拥有成本之间取得平衡。
随着电气化趋势不断演进，越来越多的功率器件制造商选择将碳化硅应用于需求日益增长的大功率器件中，如电动汽车、绿色能源和先进数据中心等领域。此外，对于碳化硅器件应用提出了低成本要求，加速了从6英寸到8英寸升级过程。此时，更为先进的碳化硅外延技术也促使设备制造商提升设计更大功率器件能力。得益于独特双腔设计，PE2O8机台能通过精确控制沉积方式提高产量与吞吐量，同时保证高生产率与低运行成本。此外，该型号还引入了简便预防性维护措施，有助于延长正常运行时间减少计划停机时间。
目前，ASM已向全球多家行业领先者交付了PE2O8机台。公司副总裁兼等离子体及外延业务部门负责人Steven Reiter表示：“我们正处在一个关键技术转折点。当客户从6英寸晶圆过渡到更大的八英寸时，这会对良率、工艺以及缺陷控制提出更高要求。我们凭借新的腔室设计成为了一名行业标准，并且我们的相关产品组合随之升级，以较低拥有成本改善工艺控制，为客户创造更多价值。”
自2022年以来，ASM一直在开发完善单晶片 碳基矩阵内扩散设备。在电动汽车市场结构性需求增长，以及由于其优异性能和良品比上升而导致市场增长的情况下，一直在持续完善这一领域。而作为1968年的荷兰成立，与全球半导体业同龄并共同成长起来的一员，我们致力于原子层沉积 (ALD)、扩散(Epitaxy)、化学气相沉积 (CVD) 等领域，并取得卓越成就，并建立分部遍布全球16个国家地区，使我们成为全球最具影响力的科技企业之一。如果您想了解更多关于 ASM 的信息，请搜索“ASM 先驱”或访问http://
