人工智能结局细思极恐北京加紧布局车联网日本NEC欲取代华为5G科技大战何时休

智能早报：全球科技风云，今日汇聚天下智。2020年11月30日，智能制造网为您带来前沿科技、智能制造领域最新动态，让您洞悉行业趋势、窥探市场机遇。新闻精粹如下：

【热点关注】

北京加速构建新型基础设施网络

近期，北京出台了促进数字经济创新发展的行动纲要，并提出了加强5G、大数据平台和车联网等新型基础设施建设的计划。这将推动“十百千工程”的应用场景，为数字产业集群提供竞争力，并打造成为数字经济示范城市。

日本NEC在英国推广RAN技术，以对抗华为5G

日本电信设备供应商和系统集成商NEC宣布，在英国建立开放无线接入网络（Open RAN）推广中心，这可能是为了取代华为在该国5G网络的地位，同时帮助英国建设下一代通信网络。

移动支付业务量持续增长

中国人民银行公布的数据显示，我国移动支付业务量保持增长趋势。在三季度，该类业务处理了649.77亿笔交易，总金额达696.44万亿元。移动支付部分344.95亿笔，金额116.74万亿元，比去年同期分别增长26.48%和35.57%。

国产50MW燃气轮机成功实现满负荷运行

东方电气集团自主研发的一台F级50MW重型燃气轮机已完成满负荷试验运行，所有性能指标均正常运行。这项成就展示了我国在高端制造领域的技术实力。

宜家与苹果合作的智能家居快捷按键即将上市

苹果HomeKit生态系统虽然国内影响不大，但国际上它仍然积极合作第三方产品之一，如宜家的支持快捷指令产品，将于11月30日正式面市，以9.99美元定价。

德国科学家开发计算食物卡路里方法

德国卡尔斯鲁厄理工学院Robin Ruede及其团队研发了一种计算机视觉识别食物营养信息的方法，这有望帮助人们更轻松地控制饮食内容。

【企业焦点】

戴森未来五年投资27.5亿英镑于新技术

据报道，戴森公司计划未来五年向机器人、人工智能以及电池等领域投资27.5亿英镑，以拓宽其产品范围超越传统家电领域，并提升公司整体竞争力。

中国环球晶圆拟收购德国Siltronic公司45亿美元资产

两者正在进行深入谈判，其中环球晶圆准备以37.5亿欧元(约合45亿美元)收购Siltronic。此举将进一步扩展其全球晶圆生产能力，为客户提供更多高质量芯片服务。

中科微至获准科创板IPO受理申请文件

该公司主要从事智能物流分拣系统设计及销售，其重要客户包括中通、顺丰、苏宁物流和百世等，它们长期以来对中科微至贡献了超过半数收入比例，有望成为首批进入科创板上市企业之一。