OPPO自研芯片火花四溅台积电3nm工艺助力大公司齐聚低价苹果手机时代即将来临

OPPO自主研发旗舰芯片计划，预计2023年或2024年投入市场，目标是使用台积电的先进3纳米制程技术。据报道，这将使OPPO成为继苹果和英特尔之后第三个采用台积电尖端技术的客户。此举显示了手机制造商对自主研发高端移动芯片的强烈需求。

自研芯片不仅能够帮助手机厂商打造具有差异化产品，还能提升品牌形象，增强在高端市场的竞争力。尤其是在华为被美国政府限制后，国内企业寻求减少对外部供应商依赖，并加强核心零部件供应链控制能力的情况下，对于拥有自主知识产权更有利。

此前vivo已经推出了自己的ISP芯片“悦影”，而OPPO则计划开发集成CPU、GPU、ISP等多种功能模块的大型SoC。这一趋势已引起行业关注，不仅中国企业如vivo和OPPO正在追赶，而且甚至全球软件巨头如谷歌也开始涉足硬件领域。

谷歌最近发布了搭载自身研发Tensor处理器的Pixel 6系列手机，这标志着谷歌迈向成为一家完整硬件与软件结合公司。微软也在招聘相关人才，以支持Surface设备上基于ARM架构的自研芯片项目。这表明大科技公司正逐步转变为跨平台解决方案提供者，从而降低对特定硬件架构（如X86）的依赖。

ARM架构作为开放式标准，使得任何公司都可以开发自己的处理器，无需担心专利问题。此外，随着ARM生态系统不断扩展，以及新一代ARM指令集和先进工艺技术的发展，它们正逐渐挑战传统X86平台的地位。在物联网时代背景下，此类趋势将进一步加速，而这些变化无疑会影响整个半导体产业结构。