智慧家园大戏智能全屋整装何时降临

如今，在技术与供应链全面被“卡脖子”的紧要关头，我国芯片发展如何高瞻远瞩、勇往直前，迎难而上的挑战无疑是一场精彩纷呈的历史剧。为解锁这道重重难题，近期我国在政策支持与红利补贴上下了不少功夫，吸引了一波又一波企业和资本的热情投入，这让“强芯之路”展现出前所未有的机遇与活力。但另一方面，也悄然涌现出种种投机行为，让行业发展中出现了虚火过旺的情景。

10月20日，针对国内芯片产业可能或已经面临的问题，发改委早已发出预警信号。而《经济参考报》更是深度剖析了当前“中国芯”崛起中的诸多乱象，其中重点揭示了“项目烂尾、投资钻空、资源内耗”等三大虚火问题。这些问题，如同剧情中的隐患，一旦爆发，将严重影响整个产业的健康发展。

那么，我们该如何应对这些虚火呢？业界专家普遍认为，从三个层面加强基础建设，是解决这一系列问题的关键：

其一是构建顶层规划，为产业有序增长打下坚实基础。一方面，要加强统筹协调，以梳理出需要突破或薄弱环节来引导各地差异化发展避免重复建设；另一方面，在取得成绩领域集中研发力量，鼓励重点企业做大做强。此前提出的“主体集中、区域聚集”和“谁支持、谁负责”的原则，对推动产业稳健成长至关重要。

其二是在长效机制中管控地方政府的过度干预。芯片项目需时间积累，不容许地方政府因短期政绩冲动而忽视长远目标。建议培养熟悉产业规律的人才团队，并完善责任倒查制度，以防止任性决策及利用职权牟利行为，使决策更加科学合理。

其三是持之以恒营造良性的生态环境。在这个充满变数且需要持续努力的过程中，要从政策创新市场激励人才培养技术攻坚等多个维度稳步推进，为形成完整版基础生态奠定基石，同时逐步塑造升级版生态环境，只有这样才能确保道路平坦人心安稳，最终实现智能全屋整装的大幕缓缓拉开。