2023年Q1季度十大晶圆代工榜单公布台积电在人工智能产品领域领先

台积电在全球晶圆代工行业的领先地位再次得到验证，尽管Q1季度营收出现16.2%的环比下滑，仍以167.4亿美元的收入稳居榜首。其市场份额扩大到了60.1%，显示了其在人工智能产品领域无可争议的领导地位。

三星 electronics紧随其后，但却遭遇36.1%的营收下滑，只有34.5亿美元，导致它失去了3.4个百分点的市场份额。在这10家厂商中，它们受影响最严重。

格芯（GlobalFoundries）和联电（United Microelectronics Corporation）的表现更是接近，这两家公司分别报告了18.4亿美元和17.8亿美元的营收。联电虽然排名第三，但与格芯之间仅相差0.6亿美元，使得格芯成为第三名。

中芯国际作为第五名，也未能逃脱业绩下滑之苦，其营收为14.6亿美元，同比减少9.8%。华虹半导体则以预计8.45亿美元的营收排名第六，并且是这些公司中唯一一个没有超过10%环比下滑率的一员。这可能归因于该公司专注于特种工艺代工，从而避免了先进工艺相关问题带来的负面影响。

除了华虹半导体外，还有四家其他厂商包括高塔、力积电、世界先进及东部高科参与这一竞争，而它们各自只占据极小比例的小部分市场份额，这些都主要涉及特定类型或特殊用途产品。在这个由TrendForce集邦咨询公布的人类智慧驱动产品领域强劲需求所推动的大背景下，每一位晶圆代工厂都必须不断创新，以适应不断变化的人口结构和技术发展趋势。