2023年Q1季度十大晶圆代工榜单公布台积电在人工智能语音系统应用中的芯片物品市场份额第一

台积电在2023年Q1季度十大晶圆代工榜单中稳坐榜首，尽管营收下滑了16.2%，但其市场份额仍然扩大到了60.1%。三星虽然依旧位列第二，但其营收下滑了36.1%，是10大厂商中最为显著的下降，导致台积电的市场占有率进一步提升。格芯则超越联电成为第三，而两者的营收差距并不宽广，预计联电有望在未来的某个时刻重新夺回第三位。

此外，中芯国际排名第五，其营收虽经历9.8%的环比下滑，但仍保持了一定的竞争力。华虹半导体作为国内晶圆代工厂，在排行第六，其预计营收仅受4.2%的环比影响，最终成为了10大厂商中唯一一个避免先进工艺影响并且拥有较小负增长的公司。

其他四家晶圆代工企业包括高塔、力积电、世界先进及东部高科，他们分别位于后续位置，并以特种工艺代工为主，其市场份额相对有限。在这个背景下，台积电不仅维持了其领导地位，而且展现出强大的抗风险能力和市场领袖地位。