OPPO A55折叠屏手机的翅膀高端市场的新挑战者

在过去的一年里，国内手机品牌纷纷发起了冲击高端市场的攻势。各大厂商都展示了他们自研ISP芯片、折叠屏手机以及与知名IP合作等多种策略来打破传统界限。而OPPO，在低调中积累力量，准备释放它的“大招”。

12月14日至15日，OPPO将举办新一届未来科技大会。在此之前，我们已经知道这次大会将会展示OPPO自研NPU芯片和完成度极高的折叠屏手机产品Find N。

虽然其他品牌也在追求核心技术和创新形态，但要想从众多竞争者中脱颖而出并成功进入高端市场，并非易事。根据官方透露信息，我们或许可以从这些细节中窥见一二。

如果我们从三星2019年发布第一款折叠屏手机Galaxy Fold算起，已有接近三年时间，但直到现在，这些设备仍然只是少数用户所能触及的手段。很多人认为阻碍主流化的是价格问题，但实际上是因为这些设备存在三个主要问题：耐用性差、容易出现刮痕以及软件适配不足。

为了解决这些问题，消费者必须格外小心，即使如此，一不小心就可能导致不可挽回损坏。此外，对于那些对完美主义有要求的消费者来说，他们无法忍受即便是最薄弱的地方也会留下明显痕迹的问题。这意味着，即便是一款性能卓越但设计上存在缺陷的产品，也难以获得广泛认可。

最后，不同于现有的解决方案，如平行视界和应用分屏功能，而是在软件交互体验方面进行彻底改进，以满足海量应用需求，是当前唯一能够真正提高使用体验和降低购买障碍的问题。

因此，如果OPPO A55想要真正成为一个令人印象深刻并且实用的产品，它必须超越行业标准，提供更好的耐用性、更优质的地面处理，以及更加灵活且完整的人机交互方式。这将是其踏入高端市场所需证明自己能力的一个重要机会。在这样的背景下，其首款自研芯片必定要与其他ISP芯片有所区别，并为消费者带来更加明显的情感价值。具体情况，让我们期待在未来的科技大会上揭晓答案。