2025-02-24 智能 0
智能早报，全球科技动态。2021年8月23日，本站为您汇总前一天的重要新闻，涵盖AI、芯片等前沿技术和制造领域的热点，让您能够更快地洞悉行业趋势，捕捉商机。今日焦点如下：
【科技要闻】
特斯拉推出新AI训练芯片“D1”，采用台积电7nm工艺制造，以645平方毫米核心面积和500亿个晶体管著称。
英国初步阻止NVIDIA收购ARM交易，因担忧合并可能抑制创新。
全球九大主要芯片生产商截至6月底共计库存达到647亿美元，为历史高峰。
【企业动态】
vivo公开招聘高薪芯片工程师岗位，一些职位年薪可达144W-180W。
《汽车数据安全管理若干规定》正式发布，提出更加细化的数据处理要求。
【财经报道】
顺丰控股发布上半年财报，营业收入同比增长24.2%；净利润下降79.8%。
比亚迪半导体IPO被中断，其律师事务所遭调查待解决。
【产品亮相】
大疆云台相机真机图曝光，可换镜头设计即将面世。
石头科技预告双旗舰产品发布：智能洗地机U10与自清洁扫拖机器人G10系列。
【领导变动】
TCL电子张少勇升任首席执行官，由吴吉宇接替联席首席执行官职位。
【融资消息】
南京天创电子完成近亿元B轮融资，将用于规模化部署及持续研发创新。
