芯驰科技揭秘新一代智控MCU E3650如何助力智能汽车强大且经济

在智能汽车产业的快速发展背景下，一场深入探讨国产芯片如何助力智能汽车实现性能与成本双赢的直播活动即将拉开帷幕。此次直播由车东西与特研所联合策划，定于2月24日（周一）晚上19:00，在车东西视频号独家呈现。

直播的核心亮点是芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐的专题分享，主题为《新一代旗舰智控MCU E3650：满足车企多元需求的创新解决方案》。张总将围绕智能汽车领域的最新趋势，特别是电子电气架构的深刻变革，分享前沿见解。

芯驰科技，作为国内车规芯片行业的佼佼者，近年来在智能座舱和智能车控领域取得了显著成就。其全系列芯片产品已规模化量产超过700万片，服务客户超过260家，定点项目多达200余个，几乎覆盖了中国所有主流车厂及部分国际知名车企。这一成绩彰显了芯驰在高性能、高可靠性芯片解决方案方面的深厚积累。

2024年4月的北京国际汽车展上，芯驰科技推出了其新一代区域（ZCU）全系列协同解决方案，旗舰产品E3650芯片尤为引人注目。E3650家族覆盖了多种类型的ZCU需求，从I/O丰富型到控制融合型，再到计算密集型，精准匹配车身控制、跨域融合及超级动力域控等核心应用场景，为车企应对电子电气架构的新趋势提供了强有力的支持。

自发布以来，E3650芯片迅速获得车企的认可与定点，其卓越的性能和架构设计赢得了业界的高度评价。去年11月，E3650荣获中国汽车供应链领域的最高荣誉——第九届铃轩奖“前瞻・集成电路类・金奖”，这一奖项进一步巩固了芯驰在车用芯片领域的领先地位。

直播中，张总将深入剖析智能汽车车载芯片的最新发展趋势，并详细阐述E3650如何解决跨域融合ZCU在实时性、安全性与集成度方面的挑战。同时，他还将从算力、功能安全到开发效率等多个角度，揭示E3系列芯片相比竞品领先1-2代的技术优势。

张总还将分享芯驰在智能座舱SoC研发方面的丰富经验如何为E3系列芯片赋能，打造“车控+计算”一体化的差异化解决方案。这一方案旨在满足车企对高端ZCU芯片的多元化需求，助力智能汽车实现更加强大且实惠的性能表现。

芯驰科技自2018年成立以来，始终致力于面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案。公司已率先完成车规芯片领域的五大安全认证，包括莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证等，确保了其产品的高质量和安全性。

此次直播活动不仅是对智能汽车芯片领域最新进展的一次全面展示，更是对芯驰科技在推动智能汽车产业发展方面所做努力的生动诠释。期待通过此次直播，能够让更多人了解国产芯片在智能汽车领域的创新与应用，共同见证中国汽车产业的蓬勃发展。