2025-02-15 智能 0
自2020年疫情爆发以来,全球汽车行业遭遇了前所未有的挑战——缺芯困局。原本以为在2021年这一问题将迎来转机头,但不幸的是,这场危机并没有缓解,反而愈发严重。据统计,2021年的第一季度汽车产量大幅下降,达到了60余万辆的低点。此外,这一问题不仅限于汽车行业,而是蔓延至整个半导体产业链,其中苹果和索尼等科技巨头也受到了影响。
造成这一系列问题的原因之一,是自然灾害的频发。在春节期间,一次7.3级的大地震袭击了日本东部地区,对包括东芝、富士通在内的多家半导体厂商造成了重大损失。而后,在美国得州的一次罕见寒潮导致数十个半导体制造工厂停工,其中恩智浦和三星电子都不得不暂时关闭其位于奥斯汀地区的两家工厂。一系列突如其来的自然灾害,让已经紧张的芯片供应链在2021年初进一步紧绷。
市场回归平衡可能需要至少一年时间,因为半导体制造是一个复杂且不可快速扩展的过程。尽管台积电等主要代工厂宣布扩充产能以应对短缺,但上下游企业需要花费数月准备材料与工具,以及安装调试设备。这意味着,即使是最积极的情景,也需要几个月才能看到效果。
然而,这也是一个难得的机会。我国正是在“中国制造2025”计划中明确提出发展第三代半导体产业的情况下,以雨后的春笋般速度增长国内芯片企业数量近千家,并有大量投资计划正在落地。未来,在加上国际市场上的这些挑战,我们有理由相信国产芯片将迎来新篇章,并为国家经济带来新的增长点。
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