2025-02-15 智能 0
自2020年疫情爆发以来，全球汽车行业遭遇了由缺芯问题引起的严重挑战。尽管最初人们寄希望于2021年能够成为行业转型的关键一年，但现实情况却是缺芯困局并未缓解，反而在不断加剧。在此背景下，据最新统计数据显示，2021年的第一季度汽车产量已经低于预期达到了60余万辆，同时，这种短缺现象也正在蔓延至整个半导体产业链中，不仅包括苹果和索尼等大品牌，也影响到了安防、手机等多个领域。
原因分析表明，这次更为严重的供应链断裂与一系列突发自然灾害有关。在春节期间，一场7.3级的大地震在日本导致东芝和富士通等重要半导体工厂受损，而美国得州的一次罕见寒潮则导致停电，让恩智浦、三星电子等公司不得不暂时关闭部分工厂。一连串天灾人祸，使得原本就紧张的芯片供应形势在2021年的开始变得更加吃紧。
市场回暖与平衡恢复的时间表仍然模糊，但业内专家普遍认为至少需要半年以上时间。这是因为半导体制造过程需要精确控制和长期规划，而不是像其他产品那样可以快速调整生产线。此外，即使台积电这样的领先代工厂宣布扩充产能应对危机，上下游企业之间协调配合、准备设备还需数月时间，再加上安装调试阶段，更是耗时艰巨。
然而，对于中国来说，这是一段难得的发展机遇。在“中国制造2025”政策框架下，加之当前国际环境中的挑战，我们国内集成电路企业正如雨后春笋般崛起。据统计，在过去一年里，有近千家新企业成立，并且涵盖了从设计到封装再到测试全套服务。未来看来，无论是在国产化进程还是技术创新方面，都将迎来新的飞跃，为全球乃至本土市场带来更多竞争力。
