2025-01-31 智能 0
智能早报，洞悉未来之声。2021年10月23日，智慧制造网为您汇集了最新的科技动态，从人工智能的基本内容到前沿技术创新，让您一览无余。新闻摘要如下：
【热点关注】
腾讯、华为等企业承诺保护用户隐私
深圳市App个人信息共护大会上，20多家APP运营商签署《深圳市APP个人信息保护自律承诺书》，保证不超范围采集信息，不强制索要用户授权。
华为开发者大会HDC 2021亮相
本次大会发布HarmonyOS 3开发者预览版和HMS Core 6移动核心服务，为开发者提供新的接口和工具。
台积电向美交出数据
美国商务部要求半导体巨头提交芯片库存量、订单、销售记录等数据，以查明芯片短缺问题。台积电表示将在11月8日之前提交相关资料。
【企业焦点】
海康威视发布前三季度报告
公司营业收入556.29亿元，同比增长32.38%；净利润109.66亿元，同比净利增加29.94%。
特纳飞完成B轮融资
固态硬盘研发初创公司特纳飞获得5800万美元B轮融资，将用于进一步研发和市场扩张。
鸿蒙OS用户超过1.5亿
华为宣布HarmonyOS设备升级数量超过1.5亿，将于2022年第一季度推出HarmonyOS 3 Beta版，为开发者提供更完整的系统能力和工具。
云脉芯联获得数亿元天使轮投资
专注于数据中心网络芯片研发的云脉芯联获得数亿元天使轮投资，将用于产品研发与市场拓展。
华为将发布自研鸿蒙编程语言仓颉
预计这款编程语言将是HarmonyOS 3的重要支撑，对未来鸿蒙生态建设有着深远影响。
特斯拉中国超级充电站数量破1000座
蚂蚁链发布数据隐私协作平台
平台融合MPC、TEE、FL技术，为企业提供安全、高效的数据隐私协作解决方案。
锐锢商城获2.5亿美元D轮融资
以上就是近期的一些科技动态，无论是人工智能领域还是其他先进技术，每一次创新都在推动社会进步，让我们继续关注这些发展并探索更多未来的可能性。
