2025-01-31 智能 0
智能早新闻，尽览天下事。2021年11月4日，智能制造网为您带来近日的资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：
【热点关注】
三星或在11月8日前向美国提交芯片业务数据
11月3日，据韩联社报道，三星电子预计将在11月8日前向美国政府提交有关其芯片业务的信息。此前，在2021年9月下旬，美国商务部要求主要芯片公司和汽车制造商共享商业信息，以应对全球芯片危机。
腾讯首次公布三款自研芯片
11月3日，在2021腾讯数字生态大会上，腾讯首次公布了芯片的相关进展。分别为针对AI计算的“紫霄”，用于视频处理的“沧海”以及面向高性能网络的“玄灵”。
【企业焦点】
腾讯云重磅公布分布式云战略
11月3日，在腾讯数字生态大会现场，腾讯云首次对外公布分布式云战略，同时发布全域治理的云原生操作系统遨驰Orca。
【创新亮相】
寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370
11月3日，寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。这款基于7nm工艺打造，并采用chiplet技术集成了390亿个晶体管，是寒武纪第二代产品算力的2倍。
【国际合作】
菲斯克与宁德时代达成电池供应协议
菲斯克宣布与锂离子电池制造商宁德时代达成电池供应协议，从2023年到2025年，为菲斯克提供两种不同的电池解决方案。
【新能源车型】
英国公司ZipCharge推出电动汽车充电宝
一家名为ZipCharge的英国初创企业推出了一款便携式电动汽车充电器ZipCharge Go，可以为车辆提供 7.2 kW 的充电速度。
【财报透露】
高通发布2021财年第四季度及全年财报
高通公司近期发布了截至9月26日的2021财年第四季度及全年财报显示，其营收和净利润均有所增长，但净利润较上一年同期减少5%。
