2025-01-31 智能 0
智能早报，洞悉未来之势。2021年10月23日，智慧制造网为您汇集了最新的科技动态和智能化趋势，让您一览无余地掌握行业前沿和商机变数。今日要闻如下：
【热点关注】
腾讯、华为等企业承诺保护个人信息
10月22日，深圳市委网信办联合主办的深圳市App个人信息共护大会上，20多家APP运营企业签署《深圳市APP个人信息保护自律承诺书》，公开表明“不超范围采集，不强制索要用户授权，不利用大数据杀熟，不滥用人脸识别数据”等立场。
华为开发者大会HDC 2021召开
同日，华为在东莞松山湖举行开发者大会HDC 2021，并公布HarmonyOS 3开发者预览版及HMS Core 6移动核心服务。这次活动面向程序员与开发者，全程展示HarmonyOS新系统与提供给开发者的新接口工具。
台积电将交出芯片库存量数据
9月23日美国商务部要求半导体巨头交出相关资料，以查清芯片短缺问题。台积电表示会在11月8日之前提交资料，但此前曾回应不会泄露客户敏感信息。
【企业焦点】
海康威视发布前三季度报告
公司总营业收入556.29亿元增长32.38%，净利润109.66亿元增幅29.94%；主营业务收入339.02亿元增长39.68%，归母净利64.81亿元增幅40.17%。
特纳飞完成3亿美元B轮融资
固态硬盘研发初创公司特纳飞宣布完成5800万美元B轮融资，由顺为资本领投北极光创投源码资本跟投。
鸿蒙OS升级用户超过1.5亿
华为消费者业务CEO余承东宣布鸿蒙设备升级数量超1.5亿，将于2022年第一季度发布HarmonyOS 3 Beta版，为开发者提供更多系统能力与工具支持。
云脉芯联获得数亿元天使轮投资
专注于数据中心网络芯片研发的云脉芯联获得数亿元天使轮投资，由IDG资本、壁仞科技、字节跳动共同投资。此次资金将用于推进产品研发及市场扩张计划。
