芯片是最顶尖科技的集中体现，在拇指大小的芯片内部集成了数以亿计的晶体管，比如华为麒麟980内部就集成了多大69亿的集体管，让我们一起看一下芯片内部的构造吧。
1-芯片内部放大图
ESP8266在wifi领域是一个传奇，仅需7个外围元器件，工作温度范围：-40°C至+125°C。一起来看一下内部的结构。
2-ESP8266
ESP-8266：使用TSMC40nmULP技术生产,集成了 32 位 Tensilica 处理器、标准数字外设界面、天线开关、射频 balun、功率放大器、低噪放大器、过滤器和电源管理模组等。
3-来源于半导体行业观察
ESP-8266：RF高频讯号处理部分，像不像一座八卦图。
4-RF高频部分-来源于半导体行业观察
NE555:累积出货量最多的积体电路，内部有3个5KΩ的电阻，这是名字的由来，也是1/3VCC和2/3VCC的由来，可以构成单稳态、多谐振荡、施密特触发等电路，一起来看看内部结构吧。
5-NE555电路结构
NE555：Ti设计的555，内部芯片图。
6-TI出品，来源于半导体行业观察
NE555：国产555，内部芯片图。
7-国产555，来源于半导体行业观察
NE555：国产555，内部芯片图。
8-国产555，来源于半导体行业观察
GD32F103CBT6：兆易创新GD32F10x系列Cortex-M3核心通用MCU，其引脚排列和STM32F10x的基本一致，只需要做一部分改动即可相容ST的STM32F10x系列。
9-兆易创新，来源于半导体行业观察
GD32F103CBT6：片上资源ADC部分，图中是电容矩阵。
10-ADC电容矩阵
GD32F103CBT6：四个黑块为SRAM，每块32KB共128KB，用于储存程式码，比flash访问速度更快。
11-SRAM
芯片是最尖端科技的集中体现，体现了智慧、科技、工艺的最顶端，未来半导体将是最富前景的行业。
