东风汽车发布DF30芯片国产高性能车规级MCU重磅来袭

【ITBEAR】在湖北武汉举办的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体年度大会上，一款名为DF30的高性能车规级MCU芯片成为了焦点。这款由东风汽车集团有限公司领衔发布的芯片，标志着国内在自主可控汽车芯片领域取得了重大突破。

DF30芯片是基于自主开源RISC-V多核架构设计的，它利用了国内40nm车规工艺，并通过了295项严格测试，功能安全等级达到ASIL-D。其高性能和强可控性使得它能在动力控制、车身底盘、电子信息等多个汽车领域发挥重要作用。

大会现场不仅有DF30芯片的发布，还展示了符合AUTOSAR标准的操作系统和微抽象层。中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，以及湖北省科技厅和武汉经开区的相关领导都出席了这次活动，共同见证了这一重要时刻。

湖北省车规级芯片产业技术创新联合体自2022年成立以来，已扩展到44家成员单位，覆盖了车规芯片的全产业链。在过去的两年里，该联合体已经取得了显著的成果，包括发明了50余项专利，并牵头起草了6项国家和行业标准。

大会还颁发了东风高边驱动芯片的车规认证证书，这款芯片已经广泛应用于新能源汽车中，为东风汽车的量产提供了保障。

湖北省车规级芯片产业技术创新联合体将继续扩大其“生态圈”，加强政产学研用资创的合作，以推动汽车芯片产业的发展。东风汽车作为牵头单位，也将继续加大投入，以构建更加完善的汽车芯片生态。

此次大会不仅彰显了湖北省在汽车芯片领域的创新实力，也为整个行业树立了新的标杆。随着DF30芯片的发布和应用，湖北省的汽车芯片产业将迎来更广阔的发展空间。