“SiSonic系列贴片式麦克风采用楼氏电子专有的微机电技术和独特的封装技术,尺寸仅有4.72×3.76×1.50毫米,使其与现有的电容式麦克风(ECM)相比有明显的优势.
”  9月15日讯, 美国楼氏电子(Knowles Acoustics)公司为了适应智能手机、PDA、DSC、MP3等消费电子产品制作日趋精巧的潮流，专业声学界领导者美国楼氏电子推出采用MEMS技术的“Mini”系列SiSonic贴片式麦克风，是继该公司2002年推出全球首创以表面粘贴及半导体技术研发制造的高品质第一代硅晶麦克风后的第三代产品。目前已有多家国际知名消费类电子厂商大量应用SiSonic麦克风于各项产品之中。
SiSonic系列贴片式麦克风采用楼氏电子专有的微机电技术和独特的封装技术，使其与现有的电容式麦克风 (ECM) 相比有明显的优势。该系列整合了更多功能 (包括可调增益和抗干扰音)，采用卷带式包装，适用于各种标准自动选放（pick-n-place）以及表面黏贴设备，能大幅减少客户对麦克风的安装成本。同时，SiSonic系列能使产品设计更为轻薄小巧，加速产品面市，减轻客户在声学、电子、机构方面的设计负担，并且符合业界对于无铅、耐热、防撞、防震和使用寿命长的要求。
这次推出的迷你SiSonic共有四款型式，包括标准全方位麦克风（内建或不含防电磁干扰/防无线电干扰），额定灵敏度为-42dB，以及集成预放麦克风（内建或不含防电磁干扰/防无线电干扰），可增强频率响应以及提升20dB的输出信号，额定灵敏度为-22dB。迷你SiSonic的外观尺寸仅有4.72×3.76×1.50毫米，可满足高端消费类电子产品对零部件密度的严格要求。同时SiSonic可用于标准电压1.5到5伏特，工作温度可高达摄氏100℃.
下图为产品外形图.
详情请上网: http:///html/sil_mic.html
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 9月15日讯, 美国楼氏电子(Knowles Acoustics)公司为了适应智能手机、PDA、DSC、MP3等消费电子产品制作日趋精巧的潮流，专业声学界领导者美国楼氏电子推出采用MEMS技术的“Mini”系列SiSonic贴片式麦克风，是继该公司2002年推出全球首创以表面粘贴及半导体技术研发制造的高品质第一代硅晶麦克风后的第三代产品。目前已有多家国际知名消费类电子厂商大量应用SiSonic麦克风于各项产品之中。
SiSonic系列贴片式麦克风采用楼氏电子专有的微机电技术和独特的封装技术，使其与现有的电容式麦克风 (ECM) 相比有明显的优势。该系列整合了更多功能 (包括可调增益和抗干扰音)，采用卷带式包装，适用于各种标准自动选放（pick-n-place）以及表面黏贴设备，能大幅减少客户对麦克风的安装成本。同时，SiSonic系列能使产品设计更为轻薄小巧，加速产品面市，减轻客户在声学、电子、机构方面的设计负担，并且符合业界对于无铅、耐热、防撞、防震和使用寿命长的要求。
这次推出的迷你SiSonic共有四款型式，包括标准全方位麦克风（内建或不含防电磁干扰/防无线电干扰），额定灵敏度为-42dB，以及集成预放麦克风（内建或不含防电磁干扰/防无线电干扰），可增强频率响应以及提升20dB的输出信号，额定灵敏度为-22dB。迷你SiSonic的外观尺寸仅有4.72×3.76×1.50毫米，可满足高端消费类电子产品对零部件密度的严格要求。同时SiSonic可用于标准电压1.5到5伏特，工作温度可高达摄氏100℃.
下图为产品外形图.
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