CEVA与英飞凌科技携手助力下一代无线通信平台

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司与英飞凌科技(Infineon Technologies)公司日前宣布，双方已就扩展其长期战略合作伙伴关系达成一致，英飞凌未来的移动电话和调制解调器平台解决方案中将使用CEVA公司的双MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP内核。 最新协议使英飞凌得以在全面利用最新一代CEVA-TeakLite-III DSP架构出色特性和处理性能的同时保持其与现有基于CEVA技术的英飞凌架构代码兼容。CEVA-TeakLite-III 提供业界领先的DSP性能，满足先进的调制解调器、语音和音频处理需求，同时继续保持其低功耗和小芯片尺寸等优势。

CEVA行业领先的DSP内核已广泛应用于全球主要手机产品，全球前五大手机OEM厂商均在交付CEVA技术驱动的手机产品。时至今日，超过7亿部采用CEVA DSP的手机已在全球各地交付使用，市场领域遍布从超低成本手机到高端智能电话的整个产业链。面向下一代4G终端和基站市场，CEVA最新一代DSP内核的特殊架构设计专为高性能2G/3G/4G多模解决方案开发，用以满足这些产品更严苛的功耗限制、更短的上市时间和更低的成本等要求。

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标题：IR 推出SOT-23功率MOSFET产品系列

简短说明：IR 推出SOT-23功率MOSFET产品系列，支持-30V至100V的电压。

关键词：IR，MOSFET，SOT-23

分类： 分立器件

厂商名称：IR    产品型号：SOT-23   

数据表url（分隔）:

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出全新HEXFET®功率MOSFET系列。该器件采用业界标准SOT-23封装，具有超低导通电阻 (RDS(on)) ，适用于电池充电及放电开关、系统和负载开关、轻载电机驱动，以及电信设备等应用。

新款SOT-23 MOSFET 器件采用IR最新的中压硅技术，通过大幅降低90% RDS(on)显著改善了电流处理能力，为客户的特定应用优化了性能及价格。

新器件达到第一级潮湿敏感度 (MSL1) 业界标准，所采用的材料不含铅，并符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。

产品规格

新器件现正接受批量订单。

公司网站：.cn