联发科天玑CT-X1亮相3nm制程能否引领汽车座舱新变革

【ITBEAR】联发科在最新发布会上推出了全新的天玑 9400 旗舰芯片，同时还揭晓了天玑座舱芯片 CT-X1。这款座舱芯片早在今年4月已初步亮相，同样采用3nm制程工艺和全大核CPU设计，GPU性能卓越，算力高达3000GLOPS，支持硬件级别的光线追踪。它还配备了端侧生成式AI NPU，算力超过46TOPS，能够满足端侧70亿大模型的高速运行和座舱AI的多模态交互需求。

联发科充分利用这款芯片的强大性能，探索了座舱的多种可能性。它支持最高8K30fps或4K120fps的视频播放和录制，能够连接50只麦克风或50只扬声器。为了满足车内不同乘员的需求，这款芯片在多屏显示方面也表现出色，最多支持10块屏幕同时运行，或支持9K级别的高清分辨率，甚至兼容行业主流的HDR技术。

据悉，首批搭载这款芯片的车型预计将在2025年实现量产上市。