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2018年MWC抢先看高通一口气发三款芯片 无奈vivo新技术更吓人

2025-03-19 行业资讯 0

2018年MWC抢先看:高通一口气发三款芯片 无奈vivo新技术更吓人

今天,2018年MWC大会正式在上海召开,作为国内最具影响力的移动行业展会,这次MWC2018吸引了从运营商、手机终端到供应链的众多厂商参加。而对于众多数码爱好者而言,最关注当然是vivo和高通的表现。


高通MWC连发三款新SoC:主打中低端

高通这次在MWC上推出了三款全新处理器,它们分别是骁龙632、骁龙439、骁龙429。

按照官方的说法,这三款全新的处理器分别是骁龙626、骁龙430和骁龙425处理器的升级版,定位中低端,在CPU和GPU上都相比上一代都有明显的提升。高通透露,搭载三款SoC的手机预计今年下半年陆续登场,笔者认为骁龙632将会成为下一代的“神U”,下半年的千元机估计会开始打磨这块芯片了。


本届MWC最受瞩目的技术——vivo TOF 3D超感应技术

作为手机终端的代表,vivo也在MWC 2018大显身手,除了展出最新的旗舰机vivo NEX和vivo X21 FIFA世界杯定制版外,最受关注的依然是全新技术——vivo TOF 3D超感应技术。

在前沿技术领域vivo一直都有非常出色的表现,vivo NEX就是最好的证明。升降式摄像头、屏幕指纹技术、隐藏式元器件等等,很多人都在猜测vivo何时会跟进3D结构光技术,如今vivo用更加先进的TOF 3D超感应技术给出了回应。

为什么说vivo TOF 3D超感应技术更加先进呢?原因在于他相比iPhone X的3D结构光,很多方面都具有较大的优势。首先在大家最关心的安全性上,TOF 3D超感应技术可以采集更高像素的深度信息,据悉将超过30W个扫描点,应用于安全支付领域是完美没问题的。

而TOF 3D超感应技术的录入过程也不复杂,与普通的人脸识别录入界面基本一致,不过由于是3D建模,所以要求用户在录入过程中,需要根据建模动画旋转头部,以便录入的信息更加的精准。

技术已经摆在那了,如果仅仅用来解锁支付就太浪费了。vivo也为TOF技术设计了多种场景,支持AR美颜、AR试衣、体感游戏等等操作,由于采集的面部信息更多,vivo TOF在进行AR美颜的时,效果更加精准和自然。可能几年前你还以为美颜只是提高照片的曝光、磨皮、美白,而如今有了TOF的加入,美颜技术确实早已经突破我们的想像。

刚刚我们也提到了TOF 3D超感应技术还可以进行体感游戏和AR试衣间这样的操作,其实这些都基于TOF技术的基本原理。它是通过给目标发送连续的光脉冲,然后再接收返回的光,并计算光往返的时间来得到目标的距离,识别的距离更远,以及对运动物体识别更为精确。它与普通的3D结构光技术相比,这也是一个非常大的优势。

那么到底TOF 3D超感应技术能否量产?相比3D 结构光,TOF 3D超感应技术能够把模组做得更小,不仅可以让屏幕的“刘海”更小,同时兼顾颜值和功能,量产难度也大大降低。量产肯定是能量产,唯一的疑问便是什么时候量产。

去年6月份MWC上,vivo带来了DSP拍照技术和HIFI DAC解码芯片,并于下半年应用于新品vivo X9s中,所以我们可以大胆猜测,最快在今年下半年的新品中,我们就能见证vivo TOF 3D超感应技术在手机上的亮相。

对于vivo TOF 3D超感应技术你怎么看?欢迎留言讨论。


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