荣耀Magic2真机上手照 COP封装 下巴媲美iPhoneXS美滋滋

荣耀Magic2真机上手照，COP封装工艺下巴媲美iPhoneXS，美滋滋！除了华为Mate20系列手机以外，还有荣耀Magic2手机即将与大家见面，它们都是麒麟980处理的首发机型。麒麟980采用7nm制程工艺，首发A76以及Mali G76 GPU，提升巨大，麒麟980处理器跑分已经出炉，非常强大！目前又有新一波的荣耀Magic2真机上手照出炉，下面就与大家共同分享！

荣耀Magic2最近的一次官曝是在荣耀第1001家体验店的开幕式上由荣耀总裁赵明亲自曝光。从真机图看荣耀Magic2的整体视觉效果还是非常具有吸引力的，屏占比看起来非常的高，只是不知官方宣称的接近100％到底有多接近！

不过随着最新的荣耀Magic2真机上手图的曝光一切都比较明了清晰了。最新图可以清晰的看到荣耀Magic2手机的细节部分，显然荣耀Magic2的屏幕采用了COP的封装方式，下巴极窄，同最新的iPhone XS手机处于同一级别！真是让人觉得越看越喜欢，简直就是美滋滋啊！

除了COP的封装工艺以外，从最新的荣耀Magic2真机图看我们可以轻而易举的发现荣耀Magic2采用了屏下指纹的设计。当然这些都是意料之中的。

目前已知的是荣耀Magic2将搭载麒麟980处理器、滑盖式真全面屏设计、10V4A的快充、业界领先的双卡双待双通、采用石墨烯技术的电池（不等同于石墨烯电池），除了这些以外最为重要的是就是荣耀Magic2的系统。不同于EMUI，荣耀Magic2搭载的是Magic live AI system，该系统内置全新的语音助手YOYO！

荣耀Magic2被定义为一款科技理想主意的产品，外观和内外都很优秀。外观容易被模仿甚至是被超越，所以尽管外观的设计对用户来说很重要，但是对华为来说荣耀Magic2所搭载的人工智能交互系统才是最核心最为重要的！该机具体如何，我们拭目以待，不知大家是否期待呢？欢迎大家各抒己见，关注收藏转发，感谢您的支持！