数据驱动快评中芯智能AI突围继华为之后再起战场

在全球芯片产业的激烈竞争中，华为和中芯两大企业正面临着前所未有的挑战。华为遭遇美国多次禁令，导致其芯片业务受阻；而中芯作为国内重要的半导体制造商，也被纳入“军工企业”黑名单，其未来发展前景充满不确定性。

面对这一形势，华为选择了采取积极措施进行自主研发和生产。近期，华为宣布将在上海建立一家不使用美国技术的新型晶圆厂，并计划在武汉、广州等地建设更多相关设施。这一举措标志着华为开启了自己的芯片突围模式，即通过自建工厂和生产线，从低端制造开始逐步提升能力，最终实现完全“去美化”。

中芯也紧跟此风潮，在被列入黑名单后迅速回应表示，将与国家集成电路基金II、亦庄国投联合成立合资子公司，以总计50多亿美元(约326亿人民币)的投资提升技术、产能和良品率。此举显示出中芯对保持竞争力的坚定决心，以及在当前环境下继续维持市场地位的必要性。

值得注意的是，这两个巨头企业虽然取得了一定的进展，但仍然面临诸多困难。专家们指出，只有整个行业共同努力，才能有效推动国产核心技术向前发展。在这样的背景下，我们期待更多企业能够加入这场攻坚克难之旅，与华为、中芯携手共创新的未来。