数据驱动快评中芯加速智能产品开发步伐

数据驱动快评：华为后中芯加速智能产品开发步伐

熟悉芯片领域的都知道，当前华为和中芯已经成了难兄难弟。前者遭遇美国多次禁令打压，芯片的发展已经被掐断，相关业务举步维艰；而后者作为国内规模大的芯片制造企业，日前也被美国纳入“军工企业”黑名单，未来企业发展也面临严峻挑战。

面对此形势，华为已经开启芯片突围模式，开始自建芯片工厂和生产线。11月份，在上海筹备成立一家不使用美国技术的芯片工厂，以深耕物联网和5G相关芯片；12月，在武汉华为光工厂项目主厂房封顶。此外，还准备在广州购地建造研发中心。

据华为透露，其在设计领域并不落后，但缺乏制造基础与能力。基于此，他们希望通过自建工厂和生产线，从低端制造开始循序渐进突围，最终实现完全“去美化”，并向高端迈进。这一想法也深深感染到了中芯。

就在被列入黑名单的第二天，对于这一挑战中 芯亦未示弱。在发布公告时表示，与国家集成电路基金II、亦庄国投联合成立了合资子公司，其业务囊括12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列、技术测试。通过总计50多亿美元(约326亿人民币)的投入，可提升技术、产能和良品率。

据了解，现在中 芯已拥有成熟的14nm工艺生产线，同时在“N+1”工艺落地的情况下，“国产版本”的7nm即将走向成熟，在制造领域具备一定实力与优势。在此背景下，加大资金投入建子公司，可以有效保持竞争力，并可能突破美国封锁之限。

然而，就像业内专家们所认为的一样，对于国产chip面临险境，只靠巨头冲锋或单干是不够的，这背后还是需要整个行业所有企业共同助力的力量。因此，当华为与 中 芯举起反抗旗帜，我们期待行业其他企业能够及时跟上积少成多，为改写局面贡献力量。