2025-01-29 行业资讯 0
在全球芯片行业的激烈竞争中，华为和中芯两大企业最近遭遇了美国多次制裁的打击。华为因为其商业模式和市场地位而被列入“实体清单”，导致其在核心技术如5G通信设备、人工智能等方面面临严重困难。而中芯则因涉嫌与军方合作，被纳入美国“军工企业”黑名单，这对其未来的发展前景构成了巨大的威胁。
面对这些挑战，华为已经开始采取行动进行自主研发，并推进芯片突围计划。11月份，华为宣布将在上海建立一家不使用美国技术的芯片制造厂，以深耕物联网和5G相关的高端应用；12月，其武汉光工厂项目也顺利完成了主厂房封顶，同时正在广州购地建设新的研发中心。这意味着华为正逐步建立起自己的晶圆代工能力，从而减少对外部供应链的依赖。
此举不仅显示了华为对于自主可控的坚定决心，也给予其他国内企业以示范作用。在这种背景下，中芯也紧跟 华为 的脚步，不甘落后于时代，它们都意识到了必须通过强化自身技术创新和产能扩张来应对外部压力。
就在被列入黑名单后的第二天，中芯公司与国家集成电路基金II及亦庄国投联合成立了一家合资子公司，该公司将专注于12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列、技术测试。该合资子公司预计将投入50多亿美元用于提升技术、产能和良品率，为实现这一目标提供了足够资金支持。
目前看来，无论是从产业链上还是政策层面的支持，都表明国产半导体产业正处于一个重要转折点。此时，我们期待更多国内企业能够像华为、中芯这样积极响应国家号召，加大研发投入，不断提升自我，以更强有力的姿态参与到全球的人工智能领域布局之中。只有这样，我们才能真正实现从追赶到超越，最终走向国际半导体领域领先地位。
