2025-01-29 行业资讯 0
熟悉芯片领域的都知道，当前华为和中芯已经成了难兄难弟。前者遭遇美国多次禁令打压，芯片的发展已经被掐断，相关业务举步维艰；而后者作为国内规模大的芯片制造企业，日前也被美国纳入“军工企业”黑名单，未来企业发展也面临严峻挑战。
面对此形势，华为已经开启芯片突围模式，开始自建芯片工厂和生产线。11月份，华为先是在上海筹备成立一家不使用美国技术的芯片工厂，深耕物联网和5G相关芯片；12月，武汉华为光工厂项目主厂房也顺利封顶，此外其还准备在广州购地建造研发中心。
据华为自己透露，其在晶体管尺寸上并不落后，但欠缺的是高端集成电路制造基础和能力。基于此华为希望通过自建晶圆厂，从低端制造开始循序渐进突围，并最终实现从0到1的迈进，即完全“去美化”，并实现向世界化的迈进。
当然，这一想法也深深感染到了中芯。在被列入黑名单的第二天，它们宣布与国家集成电路基金II、亦庄国投联合成立了合资子公司，将业务囊括12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列、技术测试。此举通过总计50多亿美元(约326亿人民币)的投入来提升技术、产能和良品率。
目前中锦已拥有成熟的14nm工艺生产线，同时在“N+1”工艺落地的情况下，“国产版本”的7nm即将走向成熟，在这一领域具备一定实力和优势。在此背景下，该公司投入巨额资金建子公司，是为了有效保持竞争力并突破美国封锁。
不过，就像业内专家们所认为的一样，对于国产整合器面的险境，只有整个行业所有企业共同助力的方式才能真正解决问题。而当我们看到华为、中锦等大型企业已举起反抗旗帜时，我们期待行业其他企业能够及时跟上，最终改变现状。
