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十四五铁路科技创新规划出炉2021智慧助老模式观察报告发布新能源汽车物品领域展现绿色发展趋势

2025-01-25 行业资讯 0

智能早新闻,尽览天下事。2021年12月24日,我为您带来近日的资讯,涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下:

【热点关注】

2021年中国人工智能融资总额549.9亿元

亿欧数据显示,2016年以来,人工智能领域融资基本保持在一个热度较高的水平。2021年,我国人工智能领域相关企业的融资行为共计247起,融资总额达549.9亿元,相比于受疫情影响较严重的2020年略有回暖。

第三季度全球智能手机AP市场报告

近日,一家市场研究机构发布了第三季度全球智能手机AP市场的最新报告。这份报告显示,在国产手机芯片厂商展锐领衔下,全世界对其产品需求显著增长,其在全球智能手机处理器市场(AP/SoC)占有率首次突破两位数,为10%,成功站稳全球第四大供应商。

IDC联合京东云发布《区域性银行数字化转型与支持乡村振兴》

12月23日消息,一家国际知名市场研究机构和一家电商平台共同发布了一份关于区域性银行数字化转型及其对乡村振兴的深入分析。此文基于50家区域性银行进行了调研,并探讨了城镇和农村银行如何通过技术创新提升服务质量。

国家铁路局印发《“十四五”铁路科技创新规划》

国家铁路局最近印发了一项重要文件,该文件详细阐述了到2025年的铁路科技创新目标,将进一步提升铁路运输效率和安全标准,以及推动绿色低碳发展。

【企业焦点】

西湖心辰获近千万美元天使轮融资

近期,以人工智为驱动的心理咨询服务公司——西湖心辰宣布完成接近千万美元天使轮投资,这笔资金将主要用于开发更多的人工智产品及拓宽业务范围。

台积电与德国供应商签署1.2GW风力能源购买协议

半导体制造巨头台积电已经与一家德国能源公司签订了一份价值约90亿美元的大规模风能采购合同,这是目前亚洲最大的能源交易之一,对促进可再生能源使用具有重要意义。

英特尔拟在意大利建造90亿美元芯片封装厂

据消息来源称,一场值80亿欧元(约合90亿美元)的先进半导体封装设施项目正在谈判中,此计划将帮助避免未来的芯片短缺,并加强英特尔在欧洲的地位。在此项目完成后,比利时可能会成为第二个接受英特尔新投资地点的地方。

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