2025-01-25 行业资讯 0
智能早新闻，尽览天下事。2021年12月24日，智能制造网为您带来近日的资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：
【热点关注】
2021年中国人工智能融资总额549.9亿元
亿欧数据显示，2016年以来，人工智能领域融资基本保持在一个热度较高的水平。2021年，中国人工 intelligence领域相关企业的融资行为共计247起，融资总额达549.9亿元，比上一年略有回暖。
第三季度全球智能手机AP市场报告
近日，市场研究机构Counterpoint发布了第三季度全球智能手机AP市场的最新报告。这份报告显示，在该季度中，一些国产芯片厂商取得了显著成长，其中包括展锐，它在全球智慧处理器市场中首次占据了两位数比例，并且成为第四大供应商。
IDC联合京东云发布《区域性银行数字化转型与支持乡村振兴》
12月23日消息，上述合作伙伴根据对50家区域性银行深入调研，就城镇银行和农村信用社等区域性银行进行了全面的分析。
国家铁路局印发《“十四五”铁路科技创新规划》
国家铁路局最近发布了一项旨在到2025年的科技创新计划，这将提高铁路技术能力，加强工程建设技术，并实现绿色低碳目标。
【观察动态】
2021智慧助老模式观察报告发布
这份年度报告提供了解读老人的数字生活方式和需求的新视角。在调查中，大部分受访者表示他们每天使用手机应用程序3-5小时以上，这表明老年人的数字生活可能比我们预期中的要频繁得多。
我国学者以光为“刀”切割雕刻液体
电子科技大学的一位教授利用光致变形现象，将液体切割成各种形状，这项研究被认为是材料科学的一个重要突破。
【企业焦点】
西湖心辰获近千万美元天使轮融资
心理咨询服务公司西湖心辰获得了一笔接近千万美元的投资，以加强其AI产品开发和业务扩张计划。
台积电与德国供应商签署1.2GW风力能源购买协议
半导体制造巨头台积电与一家德国能源公司签订了一份价值约90亿美元的大型风能采购协议，这是目前亚洲最大的能源交易之一。
英特尔拟在意大利建造90亿美元芯片封装厂
英特尔正在考虑在意大利建立一个价值80亿欧元（约合90亿美元）的先进半导体封装厂项目，以避免未来芯片短缺问题并增强其欧洲存在感。
AMD将向格芯采购价值21亿美元晶圆
AMD宣布将从晶圆代工商格芯购买价值约21亿美元硅基晶圆，此举进一步巩固了两者的合作关系。
