2025-01-25 行业资讯 0
智慧早报,尽览天下事。2021年12月24日,智能制造网为您带来近日的资讯,涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下:
【热点关注】
2021年中国人工智能融资总额549.9亿元
亿欧数据显示,2016年以来,人工智能领域融资基本保持在一个热度较高的水平。2021年,中国人工智能领域相关企业的融资行为共计247起,融资总额达549.9亿元,比去年的受疫情影响略有回暖。
第三季度全球智能手机AP市场报告
近日,一家市场研究机构发布了第三季度全球智能手机AP市场最新报告。这份报告指出,在第三季度中,由国产手机芯片厂商展锐占据了10%的全球市场份额,为其提供了“功能机市场新贵”的称号。
IDC联合京东云发布《区域性银行数字化转型与支持乡村振兴》
12月23日消息,一家国际知名的咨询公司IDC和京东云共同发布了一份关于区域性银行数字化转型及乡村振兴策略的报告,这份报告详细分析了50家区域性银行在数字化转型方面的情况。
国家铁路局印发《“十四五”铁路科技创新规划》
国家铁路局最近公布了一项旨在提升铁路技术创新能力和服务质量的“十四五”规划,该规划将推动技术装备现代化,并提高运输服务水平至世界领先水平。
2021智慧助老模式观察报告发布
同样于12月23日,一份关于老年人的数字生活趋势研讨会召开并发表了《2021智慧助老模式观察报告》,揭示了60岁以上群体对移动应用程序使用习惯和需求变化情况。
我国学者以光为“刀”切割雕刻液体
电子科技大学的一位教授及其团队通过研究液面的光致变形现象成功地实现用光切割液体,将这种现象发表在国际科研期刊上,为未来可能出现的一些特殊应用提供了解决方案。
【企业焦点】
西湖心辰获近千万美元天使轮融资
一家专注于心理健康的人工智能公司——西湖心辰宣布完成了一轮价值数百万美元的天使轮投资,本次投资将用于产品开发以及业务拓展等方面,以进一步探索心理健康与人工智能交叉领域中的可能性。
台积电与德国供应商签署1.2GW风力能源购买协议
半导体制造巨头台积电已经与德国能源供应商签订了一项价值约90亿美元的大规模风力能源采购协议,是目前亚洲最大的此类交易之一。
英特尔拟在意大利建造90亿美元芯片封装厂
英特尔计划在意大利建设一个价值大约80亿欧元(相当于90亿美元)的先进半导体封装设施,这是英特尔未来十年的重大投资计划之一,以避免未来半导体短缺问题,并促进欧洲地区自给自足能力提升。
AMD将向格芯采购价值21亿美元晶圆
根据监管文件显示,由美国晶圆代工商格芯修改原协议,将从AMD购买硅晶圆达到21亿美元范围内,这意味着AMD对于稳定供应链所做出的努力,也反映出当前行业对可靠供货渠道需求迫切之需。
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