2025-01-25 行业资讯 0
智能早新闻，尽览天下事。2021年12月24日，我为您带来近日的资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：
【热点关注】
2021年中国人工智能融资总额549.9亿元
亿欧数据显示，2016年以来，人工智能领域融资基本保持在一个热度较高的水平。2021年，我国人工智能领域相关企业的融资行为共计247起，融资总额达549.9亿元，与受疫情影响较严重的2020年相比略有回暖。
第三季度全球智能手机AP市场报告
近日，一家市场研究机构Counterpoint发布了第三季度全球智能手机AP市场的最新报告。这份报告显示，由国产手机芯片厂商展锐在第三季度全球智能手机处理器市场(AP/SoC)占有率首次突破两位数，为10%，成功站稳了全球第四大智能手机处理器厂商位置，从“功能机市场的落魄王者”转变为“新贵”。
IDC联合京东云发布《区域性银行数字化转型与支持乡村振兴》
12月23日消息，一家国际知名市场研究机构IDC与京东云共同发布了一份关于区域性银行数字化转型及支持乡村振兴的问题深入分析报告。这份报告基于对50家区域性银行进行了深入调研，并对城商行、农商行等区域性银行数字化转型现状及发展挑战进行了全面探讨。
国家铁路局印发《“十四五”铁路科技创新规划》
国家铁路局最近印发了一份《“十四五”铁路科技创新规划》，到2025年的目标是提升铁路创新能力和科技实力，使技术装备更加先进适用，同时加强工程建造技术和运输服务技术水平，以及推广应用智慧交通技术，以实现安全保障和绿色低碳发展。
【企业焦点】
西湖心辰获近千万美元天使轮融资
一家心理咨询服务公司——西湖心辰(杭州)科技有限公司宣布完成了一笔价值接近千万美元的天使轮投资，本轮投资由蓝驰创投领投，其余资金来自凯泰资本和西湖科创投。此次资金将主要用于人工智能产品研发以及业务拓展，以促进公司在交叉学科领域探索新的可能性。
台积电与德国供应商签署1.2GW风力能源购买协议
半导体制造巨头台积电已经与德国能源供应商wpd AG签订了一项价值约90亿美元的大规模风能采购协议，这包括600兆瓦陆上风能和同样数量海上风能，是目前亚洲最大的能源采购协议之一。
英特尔拟在意大利建造90亿美元芯片封装厂
据报道，英特尔正在考虑向意大利政府提出一项价值80亿欧元（约合90亿美元）的先进半导体封装厂建设计划，这将成为未来10年的重要项目，以避免未来半导体芯片短缺问题。如果交易成功，将会是英特尔欧洲投资的一部分，其中意大利将获得10%作为回报。
AMD将向格芯采购价值21亿美元晶圆
根据监管文件提交的一些信息，AMD计划从晶圆代工企业格芯那里购买硅晶圆，这笔交易估值为21亿美元。在过去的一个时间段内，即从2022至到2024期间，该金额曾被预测为16亿美金，但现在似乎增加到了21亿美金。
