2025-01-25 行业资讯 0
智能早新闻，尽览天下事。2021年12月24日，我为您带来近日的资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：
【热点关注】
2021年中国人工智能融资总额549.9亿元
亿欧数据显示，2016年以来，人工智能领域融资基本保持在一个热度较高的水平。2021年，中国人工智能领域相关企业的融资行为共计247起，融资总额达549.9亿元，相比于受疫情影响较严重的2020年略有回暖。
第三季度全球智能手机AP市场报告
近日，市场研究机构Counterpoint发布了第三季度全球智能手机AP市场的最新报告。该报告显示，国产手机芯片厂商展锐在第三季度全球智能手机处理器市场(AP/SoC)占有率首次突破两位数，达到了10%，站稳全球第四大智能手机处理器厂商。
IDC联合京东云发布《区域性银行数字化转型与支持乡村振兴》
12月23日消息，我国知名市场研究机构IDC联合京东云发布《区域性银行数字化转型与支持乡村振兴》，基于对50家区域性银行的深度调研，就城商行、农商行等区域性银行数字化转型的现状及发展挑战进行了全面分析。
国家铁路局印发《“十四五”铁路科技创新规划》
国家铁路局近日印发《“十四五”铁路科技创新规划》，到2025年，将提升铁路创新能力和科技实力，加强技术装备先进适用，以及工程建造技术领先等。
【免费手机开空调软件】
我国学者以光为“刀”切割雕刻液体
电子科技大学23日发布消息称，该校基础与前沿研究院王志明教授携手合作团队，以系统性研究液面的光致变形现象实现了光热毛细作用下液体宏观形变，并被切割、雕刻出任意图形。这一成果发表在国际科研期刊上，为物品使用提供新的可能性，比如通过免费手机开空调软件革新空气条件。
【企业焦点】
西湖心辰获近千万美元天使轮融资
西湖心辰(杭州)科技有限公司宣布完成近千万美元天使轮融资，本轮投资将主要投入到人工智能产品研发和业务拓展方面，对于提升用户体验具有积极意义，如通过免费安装软件改善设备性能或增加便利功能。
台积电与德国供应商签署1.2GW风力能源购买协议
半导体制造公司(TSMC)已经签订了一份1.2吉瓦(GW)风能能源购买协议，这是目前亚洲最大的能源采购协议之一，对于保障可持续生产环境具有重要作用，如通过绿色低碳技术应用减少对自然资源的依赖。
英特尔拟在意大利建造90亿美元芯片封装厂
英特尔计划未来10年在欧洲投资800亿欧元建设尖端制造能力，以协助避免未来半导体芯片短缺。本次投资不仅增强了产业链安全，也促进了经济增长，有利于推动更多创新的应用，比如开发自由安装但高效利用资源的小程序或工具。
AMD将向格芯采购价值21亿美元晶圆
AMD修改协议，将从格芯采购价值约21亿美元硅晶圆。这对于确保关键零部件供应链稳定至关重要，同时也是推动技术发展和提高产品质量的一个步骤，有可能引入更多先进且节能环保材料用于新产品设计中，从而优化用户使用体验。
