2025-01-25 行业资讯 0
随着人工智能技术的飞速发展，其对芯片行业的需求也在不断增长。2020年11月，尽管受到疫情影响，但芯片领域的融资活动依然保持了较高的热度。以下是当月的一些重大融资案例：
昂瑞微电子完成战略融资
11月1日，射频芯片研发商昂瑞微电子宣布完成战略融资，由哈勃投资(华为旗下)进行投资。昂瑞微电子专注于射频前端芯片和射频SoC芯片的开发，以及应用解决方案的研发和推广。
苏州汉天下完成新一轮融资
11月2日，射频前端芯片供应商苏州汉天下获得新的投资，包括精确资本、元禾原点、同创伟业、中国联通及TCL创投等。这次融资将加深其在射频相关领域的创新优势，并助力其成为射频前端整体解决方案提供者。
南芯半导体完成亿元及以上C轮融资
11月4日，电源管理芯片解决方案供应商南芯半导体宣布完成亿元及以上人民币C轮融资，由小米集团、红杉資本中国、OPPO进行投资。南芯半导体致力于为业内客户提供灵活、高品质、高性价比的电源管理芯片方案。
Ayar Labs获3500万美元B轮融资
11月6日，美国光学互连晶圆厂Ayar Labs获得了3500万美元B轮融资，将用于光学互连晶圆上的研发以及解决方案商业化。此前自2015年成立以来，Ayar Labs一直致力于开发高速、高密度低功耗光学互连晶圆，以取代传统I/O形式。
其他公司如钛深科技（柔性压力传感器模组）、云英谷（显示驱动晶圆）、Inuitive（3D成像半导体）和摩尔斯微（物联网Wi-FiHaLow晶圆）也分别获得了数千万到数亿美元不等的大额资金注入，为进一步提升产品性能与市场竞争力做准备。而沐曦集成电路则在GPU设计领域收获近亿元天使轮资金支持。在即将过去的人工智能时代，这些巨额投资预示着未来更激动人心的情景正在悄然展开。
