2025-01-25 行业资讯 0
智能早新闻，尽览天下事。2021年12月24日，我为您带来近日的资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：
【热点关注】
2021年中国人工智能融资总额549.9亿元
亿欧数据显示，2016年以来，人工智能领域融资基本保持在一个热度较高的水平。2021年，我国人工智能领域相关企业的融资行为共计247起，融资总额达549.9亿元，比受疫情影响较严重的2020年略有回暖。
第三季度全球智能手机AP市场报告
近日，一家市场研究机构Counterpoint发布了第三季度全球智能手机AP市场的最新报告。这份报告显示，国产手机芯片厂商展锐在第三季度全球智能手机处理器市场(AP/SoC)占有率首次突破两位数，为10%，站稳全球第四大智能手机处理器厂商，从“功能机市场的落魄王者”转变为“新贵”。
IDC联合京东云发布《区域性银行数字化转型与支持乡村振兴》
12月23日消息，一家全球知名市场研究机构IDC与京东云合作发布了一份关于区域性银行数字化转型及乡村振兴情况分析报告，这份报告基于对50家区域性银行深度调研，就城商行、农商行等区域性银行数字化转型进行了全面分析。
国家铁路局印发《“十四五”铁路科技创新规划》
国家铁路局近日印发了《“十四五”铁路科技创新规划》，到2025年，我们将 railway innovation capability and technology level further enhanced, with advanced equipment, leading engineering construction technology, significantly improved transportation service technology, comprehensive breakthroughs in intelligent railway technology, and notable enhancement of safety assurance and green low-carbon technologies.
【企业焦点】
西湖心辰获近千万美元天使轮融资
西湖心辰(杭州)科技有限公司宣布完成近千万美元天使轮融资，本轮投资由蓝驰创投领投，其余资金来自凯泰资本和西湖科创投。本轮资金将主要用于人工智能产品研发和业务拓展，以促进公司在AI心理学交叉领域探索更多可能性。
台积电与德国供应商签署1.2GW风力能源购买协议
半导体制造公司(TSMC)已经签订了一份价值约90亿美元的大型风能购买协议。这包括600兆瓦(MW)陆上风能和同等数量海上风能，是目前亚洲最大的能源采购协议之一。
英特尔拟在意大利建造90亿美元芯片封装厂
英特尔计划未来10年在欧洲投资800亿欧元建设尖端制造能力，以避免未来半导体芯片短缺。如果交易成功，将是英特尔对外投资额的大约10%。
AMD将向格芯采购价值21亿美元晶圆
根据监管文件修改，AMD计划从格芯采购价值约21亿美元硅晶圆，这比原先计划增加5%左右。此外，还有一些其他技术更新和产品发布，如华为冬季旗舰新品发布会中的新款华为P50宝盒、新款MateBook X Pro、华为WATCH D、新款华为手表以及首款鸿蒙汽车AITO问届M5。
