了解半导体或是芯片产业的朋友可能清楚，这是个极度烧钱的产业，那么到底有多烧钱呢？近日，占据晶圆市场超过40%份额的、全球第一晶圆厂台积电就这个问题给出了答案。
日前在上海的技术论坛上，台积电联席CEO、总裁魏哲家发表了演讲，回顾了台积电过去的成就，也介绍了台积电的进展及未来动向。
半导体制造是个烧钱的行业，台积电能够取得领先跟舍得投钱有关，魏哲家提到台积电过去5年投资了500亿美元用于半导体工艺研发、生产，今年的资本开支也超过了100亿美元，哪怕今年的半导体市场并不景气。
台积电大把烧钱的后果就是提高了技术、扩大了产能，2018年台积电生产了1200万片12英寸晶圆、1100万片8英寸晶圆，其中7nm工艺晶圆产能将达到100万片，已经成为台积电营收的主力，Q1季度营收占比超过23%，预计今年全年占比将达到20%以上。
在7nm之后，今年还会量产7nm+工艺，采用EUV光刻工艺。再往后还有6nm工艺，这是7nm工艺的改进版，可以使用7nm工艺相同的IP，有利于客户快速汇入。
从这一系列的动作和计划可以看到，IC芯片行业真的是一个极度烧钱的超级产业了。
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