高通中国区董事长孟樸5GAI赋能千行百业

6月17日-18日，由芯谋研究承办的以“南沙芯声 聚势未来”为主题的2023中国•南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙盛大召开。秉承高端、全产业链、国际化的特色，本次峰会吸引了来自半导体产业的500多位嘉宾齐聚一堂，共襄盛会。

广东省委、副省长王曦，广东省政府副秘书长许典辉，广州市委、南沙区委卢一先，广州市委、常务副市长陈勇等政府领导；中国科学院院士许宁生，国家重大专项02专项总师、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，清华大学教授魏少军，复旦大学微电子学院院长张卫等学术专家；恩智浦半导体大中华区主席李廷伟，高通公司中国区董事长孟樸，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全，东电电子中国区总裁陈捷，西门子EDA 全球资深副总裁、亚太区总裁彭启煌，泛林集团副总裁兼中国区总裁汪挺等国际企业代表；中芯国际董事长高永岗，广发证券葛长伟，华为科学家咨询委员会主任徐文伟，浙江吉利控股集团CEO李东辉，华润微电子总裁李虹，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，国家智能传感器创新中心董事长杨潇，广东省集成电路行业协会会长陈卫等国内企业代表出席了本次活动。

在新一轮科技和信息产业变革融合发展之际，集成电路产业如何帮助我们迈向人与万物智能互联的未来？在南沙论坛上，高通公司中国区董事长孟樸表示，5G正在成为实现“最后一公里”连接的技术，AI在边缘侧实现规模化，云服务正惠及几乎万物，我们正迈入下一个计算时代。

5G+AI，赋能千行百业

孟樸强调，在快速发展的众多技术中，5G和AI正在成为驱动下一代创新浪潮的“源动力”技术。在5G技术特性的加持下，智能网联终端产生的丰富数据，能够共享至云端，大规模的数据分析和机器学习成为可能，终端体验也将受益于云端不断增加的内容、处理能力和存储空间。同时，与云端协同的终端侧AI，在5G的助力下快速发展，带来更高的隐私性、可靠性和更低的时延，成为云端智能的有力补充。5G和AI的协同发展，将帮助释放彼此更大的技术潜能，催生性的技术进步和应用创新，加速各行各业数字化转型。

作为行业数字化转型的核心技术要素之一，5G正在不断演进，功能持续扩展。目前，全球5G标准的第三个版本——3GPP Rel-17已冻结，这也代表5G技术演进的第一阶段顺利完成；Rel-18正在进行中，从Rel-18到Rel-20，将组成5G标准的第二阶段，也就是5G Advanced。在现有5G技术的基础上，5G Advanced将支持更多的扩展特性，助力5G走向更广泛的行业和应用。

与5G并行发展的另外一项关键技术是AI。尤其是近期，随着ChatGPT的火爆，生成式AI成为了行业热点。高通认为，未来的AI将会是混合AI架构，也就是AI会在云端、边缘云和终端侧协同运行，使整个系统中的计算和处理能力以最有效的方式重新分布，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。

其中，终端侧AI是赋能混合AI并让生成式AI实现规模化扩展的关键。随着强大的生成式AI模型不断缩小，以及终端侧处理能力的持续提升，混合AI的潜力将会得到进一步增长。超10亿参数的AI模型已经能够在手机上运行，而且性能和精度能够达到与云端相似的水平；未来，拥有100亿甚至更高参数的模型，也将能够在终端上运行。

生成式AI的迅速兴起，也在驱动新一轮内容生成、搜索和生产力相关用例的发展，覆盖包括智能手机、笔记本电脑、PC、汽车、XR以及物联网等终端品类，混合AI架构将赋能生成式AI在上述这些终端领域提供全新的增强用户体验。

在今年年初举行的MWC世界移动通信大会期间，高通展示了全球首个在安卓手机上运行生成式AI模型Stable Diffusion的演示，15秒之内可以执行20步的推理，生成一张512x512像素的图像，这使得智能手机的推理速度能够媲美云端时延，而且用户文本输入几乎不受任何限制。高通相信，边缘侧AI等前沿技术，有望开启全新的创新周期，为半导体产业带来更大的发展机遇。

面向未来，高通的业务布局

孟樸指出，基于实现万物智能互联的愿景，高通的技术和产品一直处于关键行业趋势的交汇点。凭借在无线连接、高性能低功耗计算以及终端侧AI领域的深厚积累和领先技术，高通打造了“统一的技术路线图”，将AI、影像、图形、处理和连接等先进技术，扩展至几乎所有类型的终端，从智能手机到智能网联汽车，从可穿戴设备到工业级物联网。

以无线连接技术为例，高通提供了行业领先的连接技术组合，包括5G、Wi-Fi和蓝牙等。为了更好地支持新一轮5G创新，高通在今年2月又推出了两颗全新的5G调制解调器及射频系统芯片：全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统——骁龙X75以及全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统——骁龙X35。这两款芯片在带来网络覆盖、时延、能效等度性能提升的同时，助力5G扩展至智能手表、入门级物联网终端等更加丰富的用例。

智能手机是如今消费者感受5G和AI最直接的方式，用户希望随时随地享受极速、稳定的连接。去年11月，高通推出第二代骁龙8移动平台，为手机用户带来了多项首创特性和突破性能，包括引入全球首个5G AI调制解调器、全球首个支持高频多连接并发技术的Wi-Fi 7解决方案、全球首个认知图像信号处理器等。

在智能手机之外，XR是具备广阔前景的新一代移动计算平台。XR是对增强现实AR、虚拟现实VR以及混合现实MR的统称。当前，XR技术已被广泛应用在零售、文化旅游、娱乐、教育培训、生产制造等多个领域。高通深耕XR技术研发已有十多年，并陆续推出了多款专用芯片平台。目前，已经有超过65款基于骁龙平台的XR商用设备面市，其中包括来自中国厂商的众多产品。为了加速迈向元宇宙并推动生态创新，高通还推出了多项解决方案，并开展了相关的项目。

以5G和AI为代表的先进技术，也在为汽车带来前所未有的变革。当前，汽车行业正在加速数字化转型，汽车正在成为“车轮上的联网计算机”。为了持续推动汽车领域的关键技术变革，过去二十多年来，高通不断打造领先的技术路线图和解决方案，支持全球和中国生态合作伙伴的创新，推动汽车技术和体验的发展。

据孟樸介绍，自2020年起，高通引领信息娱乐系统在量产车型中的落地。高通在ADAS和自动驾驶领域积极扩展。凭借领先的解决方案，高通为中国首款支持5G和C-V2X量产车型提供了支持，并基于骁龙汽车5G平台支持中国汽车制造商推出了50多款车型。凭借骁龙数字底盘这一开放、可扩展、可升级的产品组合，高通的汽车“朋友圈”不断扩大：目前在车载网联和汽车无线连接领域，高通在全球位居第一；全球有超过2.5亿辆汽车采用了高通的汽车技术。

“智相联，万物生”，这是高通对于“赋能人与万物智能互联世界”愿景的美好期许和坚定承诺。合作共赢是数字经济发展的主旋律，未来，高通将继续携手中国的合作伙伴，打造开放创新生态，以先进技术助力智能网联终端的扩展和普及，赋能移动生态系统创新，推动更多应用场景的落地，加速迈向人与万物智能互联的美好未来。