2024-10-29 行业资讯 0
“近日，2021年度5G云游戏产业年博览会暨云游戏产业高峰论坛在福州成功举办。会上，芯动科技可用于5G数据中心服务器云渲染的高性能GPU产品——风华系列GPU芯片和显卡，凭借领先的创新力和对国产GPU格局的影响，一举入围云游戏处理芯片和云游戏基础设施两大创新榜。芯动科技也成为5G云游戏产业联盟理事单位。
”近日，2021年度5G云游戏产业年博览会暨云游戏产业高峰论坛在福州成功举办。会上，芯动科技可用于5G数据中心服务器云渲染的高性能GPU产品——风华系列GPU芯片和显卡，凭借领先的创新力和对国产GPU格局的影响，一举入围云游戏处理芯片和云游戏基础设施两大创新榜。芯动科技也成为5G云游戏产业联盟理事单位。
风华系列GPU是国内第一款高性能的图形渲染GPU，采用了最前沿的自主Chiplet和DDR6/6X高速显存等SoC创新，以及全新顶配多核架构，对标英伟达、AMD等国际先进产品，打破国外公司垄断，弥补高性能智能渲染GPU国内空白，将为未来5G云游戏应用提供强大的算力支持，成为中国5G云游戏产业创新的重要动力。看到现场风华GPU产品的直观渲染效果展示，不少厂商代表与技术人员展开了深入的洽谈交流。
除了应用在云游戏场景，风华系列GPU还能够适应客户需要进行量身定制，可广泛支持国产信创桌面、笔记本电脑图形渲染和数据中心服务器云渲染，同时还支持嵌入式、智能座舱、工控机等多种应用。
关于芯动科技：
芯动科技（Innosilicon）是中国一站式IP和芯片定制领军企业，主要聚焦于高性能计算/多媒体汽车电子/IoT物联网领域，覆盖了台积电、三星、格芯、中芯国际、联华电子、英特尔、华力等全球主流代工企业的130纳米到5纳米各工艺节点，已授权支持数十亿颗高端SoC芯片量产，连续10年中国市场份额遥遥领先。芯动科技的IP产品涉及GDDR6/6X、DDR5/4、LPDDR5/4、HBM2e、Chiplet、32G/56G Serdes（PCIe5/4）、USB3.2、HDMI2.1、MIPI、eDP/DP、ADC/DAC、智能图像处理器GPU和多媒体处理内核等技术。芯动科技的ASIC定制，跨工艺跨封装技术，涉及从需求到产品端到端地满足客户需求，从规格、设计到流片量产，以及封装的芯片全流程。
