2024-10-29 行业资讯 0
“为满足需求旺盛的5G行业发展及助力5G行业加速升级,结合通信电源行业特性,金升阳研发上市了高功率密度1/16砖类50W/75W/100W的VCB_SBO-xxWR3系列、VCB_SBO-xxWFR3系列(带“F”标识为散热片封装,应用于对散热有更高要求的场合)、VCB_SBO-xxWR3-N系列(带“N”表示 Ctrl 为负逻辑)。
”为满足需求旺盛的5G行业发展及助力5G行业加速升级,结合通信电源行业特性,金升阳研发上市了高功率密度1/16砖类50W/75W/100W的VCB_SBO-xxWR3系列、VCB_SBO-xxWFR3系列(带“F”标识为散热片封装,应用于对散热有更高要求的场合)、VCB_SBO-xxWR3-N系列(带“N”表示 Ctrl 为负逻辑)。
一、产品介绍
中国已建成超139.6万座5G基站,占到全球已建成5G基站数量的70%,国内所有地级市城区、超过97%的县城城区和40%的乡镇镇区均实现5G网络覆盖,5G初步组网完成,将为千万行业赋能。
为满足需求旺盛的5G行业发展及助力5G行业加速升级,结合通信电源行业特性,金升阳研发上市了高功率密度1/16砖类50W/75W/100W的VCB_SBO-xxWR3系列、VCB_SBO-xxWFR3系列(带“F”标识为散热片封装,应用于对散热有更高要求的场合)、VCB_SBO-xxWR3-N系列(带“N”表示 Ctrl 为负逻辑)。
该系列使用自主研发芯片,关键器件实现国产化,具有快速交付、高性价比、高可靠性、小体积等优势,为5G行业发展添砖加瓦。
二、产品优势
● 关键器件国产化,交付保障
随着国内5G建设加快,对通信电源需求大增。通信电源厂家普遍面临产能不足,电源管理芯片用料紧张等问题。金升阳VCB_SBO-R3系列采用的是自主IC芯片,经过10年时间发展,通过自我产品海量验证,以及超2000+IC设计方案,实际应用非常成熟;金升阳保障关键器件国产化,自主可控,不受外部环境影响,实现持续稳定供货,为客户项目保驾护航及提供更高性价比的方案选择。
● 满足更高效率需求
由于5G通信数据流量不均衡,时间段变化大,意味着电源实际负载范围从轻载到满载都会用到,所以提升效率不单是满载,轻载时也要提高。金升阳根据行业需求,采用变频和有源钳位技术,可以有效提升VCB_SBO-R3系列在各个负载下的转换效率,在10%,25%,50%,100%四个负载点的平均效率>90%。
● 性能优异,高可靠性
通信设备在实际工作时,外部环境温度通常为-40℃ to +70℃,内部环境温度可能更高,因为电源和一些功率器件发热,会抬高设备内的温度。这种情况下,需要工作温度范围更宽的电源产品,才能满足实际使用需求。
VCB_SBO-R3系列工作温度范围宽至-40℃ to +85℃,产品满载工作温度可达50℃,因此具有优异的温度降额曲线,简化了客户散热设计。高效率条件下,损耗很小,带来的器件发热量更低,大大提升了产品的寿命和可靠性。另外,该系列产品还采用降频技术,空载功耗低至0.48W,可大幅降低客户系统待机功耗。
● 保护齐全,通用型强
通信行业对关键物料备份,会涉及改板和重新认证测试等一系列问题,实际工作量大。VCB_SBO-R3系列产品满足IEC/UL/EN62368及DOSA标准,国际标准1/16砖封装,可方便客户系统切换同封装产品。
除此之外,在电路设计上,该系列产品具有输入欠压保护、输出过流、短路、过压等齐全的保护功能,保障各种异常条件下,提升系统的可靠性;工艺设计上,采用了三防工艺,保障产品在潮湿、粉尘、腐蚀等环境下,提升产品在各种恶劣环境的长期可靠性。
三、产品应用
该系列产品可广泛应用于工控、电力、仪器仪表、通信等领域
典型应用:光模块交换机系统、服务器、基站、中继系统等
四、产品特点
● 工作温度范围:-40℃ to +85℃
● 输出效率高达92%
● 高温带载能力强,产品满载工作温度可达50℃
● EMI性能满足CISPR32/EN55032 ClassA
● 满足 IEC/UL/EN62368、DOSA标准
上一篇:蓝牙基带IC提供闪存和USB接口