2023年Q1季度十大晶圆代工榜单公布台积电在人工智能驱动的物品制造中占据领导地位

台积电在2023年Q1季度十大晶圆代工榜单中稳坐榜首，其营收虽然环比下滑了16.2%，但仍达到了167.4亿美元，占据市场份额的60.1%。三星紧随其后，但其营收仅有34.5亿美元，环比下滑36.1%，成为10大厂商中下滑幅度最大者，这也使得台积电的市场份额进一步扩大。格芯和联电在第三名争夺战中，格芯最终超越联电，但两家的营收相差不远，预示着未来可能会有更多的竞争。

此外，中芯国际位居第五，其营收14.6亿美元虽然环比下滑了9.8%，但仍然是行业中的重要玩家。华虹半导体作为国内晶圆代工厂，以8.45亿美元的营收位居第六，并且是10大厂商中唯一一个没有出现负增长的情况，这主要归功于它专注于特种工艺代工，从而避免了先进工艺带来的影响。

除了这些公司，还有高塔、力积电和世界先进及东部高科等四家公司位于榜单之外，他们的市场份额虽小，但对于特定领域内的晶圆代工服务则扮演着重要角色。这一季度全球晶圆代工行业整体表现不佳，其中包括人工智能驱动物品制造需求减弱以及对先进技术产品需求降低等因素，该行业预计将继续面临挑战。