2023年Q1季度十大晶圆代工榜单公布台积电第一驱动人工智能三大算法物品制造革新

2023年Q1季度十大晶圆代工榜单公布：台积电稳居首位，人工智能三大算法驱动新一代物品制造革新

在TrendForce集邦咨询的最新报告中，全球晶圆代工行业Q1季度营收排行榜揭晓了10强厂商的成绩。尽管所有前十名公司都遭遇了收入下滑，但台积电依然坚守第一位，其收入环比减少16.2%，总计达到了167.4亿美元。在先进技术领域，如7/6nm和5/4nm等，台积电的表现尤为显著，而预计接下来到Q2季度还将持续这一趋势。

值得注意的是，即便面对市场挑战，台积电子其份额竟扩大至60.1%。这与三星半导体相比更加突出，因为后者的营收仅有34.5亿美元，环比下降36.1%，成为最大的跌幅者，这导致三星失去了3.4个百分点的市场份额。

格芯凭借18.4亿美元的营收成功超越联电而进入第三名，不过两家公司之间差距不远，因此联电也有可能在未来回归前列。而中芯国际则以14.6亿美元的收入排名第五，不幸地也遭受9.8%的环比下滑。

华虹半导体作为国内的一员，以8.45亿美元预计收入排名第六，并且显示出了10强中最小幅度（仅为4.2%）的一个例子，这主要是因为它专注于特种工艺代工，从而避免了先进技术影响所带来的波动。

最后四家分别是高塔、力积电、世界先进及东部高科，他们各自占据了一席之地，但市场份额仍然很低，只是在特定领域内展现出一定实力。这场竞争激烈的情景反映出晶圆代工业当前的人机协同时代背景，以及如何利用人工智能三大算法来推动物品生产力的创新转型。