2025-02-14 数码 0
BCD半导体（BCD Semiconductor Manufacturing）刚刚向美国证券交易委员会（SEC）提交了上市申请，计划筹集8.6亿美元。公司预计将在纳斯达克股票市场挂牌交易，其股票代码定为“BCDS”，而Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 将担任此次发行的主要承销商。不过，上市的确切时间和细节尚未公布。
成立于2000年的BCD半导体是一家专注于大中华区模拟信号集成电路制造的综合企业（IDM），其业务涵盖从产品设计研发到工艺制造再到销售等多个环节，尤其是电源管理集成电路产品。截至2010年9月30日，该公司在前12个月内实现了1.29亿美元的销售额。
值得注意的是，尽管如此，这并非首次尝试上市。最初，本次IPO曾计划于2008年进行，但由于市场环境不佳，最终被迫推迟。在那时，公司计划发行600万份可转换债券（ADS），且预计价格区间位于9-11美元之间。不过，由于全球金融危机影响，此次上市也最终被延期。
