2025-02-14 数码 0
BCD半导体(BCD Semiconductor Manufacturing)刚刚向美国证券交易委员会(SEC)提交了上市申请,计划筹集8.6亿美元。公司预计将在纳斯达克股票市场挂牌交易,其股票代码定为“BCDS”,而Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 将担任此次发行的主要承销商。不过,上市的确切时间和细节尚未公布。成立于2000年的BCD半导体是一家专注于大中华区模拟信号集成电路生产的综合企业(IDM),其业务涵盖从产品设计研发到工艺制造再到销售等多个环节,尤其是电源管理集成电路产品。截至2010年9月30日,该公司过去12个月的销售额达到1.29亿美元。值得一提的是,公司原本计划在2008年进行首次公开募资,但由于全球经济形势不佳,这项计划最终推迟了实施。此前,BCD半导体曾计划发行600万份可转换债券,并设定发行价区间为每份9-11美元,但如今这一决定已经被搁置。