碳化硅外延革命ASM的PE2O8机台登顶电力期刊排名

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，ASM推出了最新推出的适用于碳化硅外延的新型双腔机台PE2O8。该产品专为满足先进碳化硅功率器件的制造需求而设计，是一款拥有低缺陷率和高工艺一致性的标杆性外延机台，可广泛应用于各类碳化硅器件的制造，在实现增加产量的同时，降低拥有成本。

随着电气化趋势不断演进，对于大功率器件需求与日俱增，这其中包括了电动汽车、绿色能源和数据中心等多个领域。而对于这些设备制造商来说，他们越来越需要通过使用更大的晶圆来减少生产成本。这就促使了从6英寸到现在已经开始向更大的8英寸升级加快。此外，由于技术提升，使得制造更大功率器件成为可能，而这也直接反映在了设备制造商能力上的提升。

PE2O8机台凭借其独特双腔设计，可以精确地控制沉积过程，从而提高了产量和吞吐量，同时由于其紧凑且独立两部分结构，它能够保持高生产效率并保持较低运行成本。此外，该系统还引入了一系列简易维护措施，有助于减少计划内停机时间，并最终提高整个系统可靠性。

目前，ASM已将PE2O8交付给全球众多行业领导者，其中包括那些专注于开发与生产碳化硅功率电子元件的大型企业。在一次会议上，一位来自ASM公司副总裁兼等离子体和外延业务部门负责人的Steven Reiter表示：“我们正处在一个关键时刻——客户正在逐步过渡从6英寸到更多尺寸较大的7.5及12英寸制程。这意味着他们对良率、工艺以及缺陷控制有着更加严格要求。”

他继续说：“我们的团队一直致力于打造具有卓越性能、高一致性产品，我们相信这次PE2O8版本将带来新的里程碑。”

自2022年以来, ASM一直在扩展自己的单晶片铝基材料界面处理技术，以满足市场对于高性能无损接口所需。他提到“我们非常期待未来市场中新的挑战，并准备好以我们的创新精神为客户创造价值”。

关于先进半导体科技 (SEMICON) 的历史可以追溯至1960年代初期，当时荷兰的一个小型实验室开始研究如何利用光学方式精确操控材料分子层次间距。这项工作最终成为了现代纳米科学革命中的核心基础。当时这个实验室由一群充满激情、愿意冒险的人组成了，他们希望通过科学探索解决当时社会面临的问题，如能源危機、环境污染以及其他可持续发展挑战。

尽管如此，这并不意味着他们没有遇到过困难或挫折。但是，即便是在最艰难的时候，他们依然坚持不懈，因为他们深信只要人类有智慧，就没有无法克服的问题。一段时间后，他们发现自己不仅仅只是做一些小小发明，还能创造出改变世界的事物。

随着时间流逝，那些最初的小试验变成了今天我们所见到的复杂而又精密绝伦的地球卫星、大规模计算网络甚至是太空探测器。这种变化不是偶然发生，而是由数百万名工程师、科学家们共同努力的一种结果。他们用一种前所未有的方式重塑了人类生活，让地球上的每个人都受益匪浅。

如今，当人们回头看待那些早期的小试验，以及它们如何影响了现代世界，我们不能不感谢那批勇敢的人们，用自己的梦想去描绘未来。如果你想要了解更多关于先进半导体科技背后的故事，你可以访问我们的网站，或是在微信搜索“Advanced Semiconductor Technologies”获取最新资讯。在那里，你会找到所有关于这场历史性的旅程以及它正在进行中的更新信息。