2025-02-14 数码 0
BCD半导体(BCD Semiconductor Manufacturing)刚刚向美国证券交易委员会(SEC)提交了上市申请,计划筹集8.6亿美元。公司预计将在纳斯达克股票市场挂牌交易,其股票代码定为“BCDS”,而Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 将担任此次发行的主要承销商。不过,上市的确切时间和细节尚未公开。BCD半导体成立于2000年,是一家专注于大中华区模拟信号集成电路生产的综合企业(IDM),其业务涵盖从产品研发到制造再到销售方面,尤其是电源管理集成电路领域。截至2010年9月30日,该公司过去12个月的销售额达到1.29亿美元。
值得注意的是,公司曾经计划在2008年进行上市,但由于市场状况不佳,最终推迟了这一安排。这次,他们希望能够顺利实现自己的财务目标,并在资本市场中占有一席之地。随着IPO进一步接近,我们可以期待更多关于这家公司未来发展方向和财务表现的信息。在这个过程中,投资者对其业绩、增长潜力以及如何应对当前复杂经济环境等问题都表现出极大的兴趣。