数据驱动快评中芯加速智能化应用突破

数据驱动快评：华为中芯携手智能化应用突破

熟悉芯片领域的都知道，当前华为和中芯已经成了难兄难弟。前者遭遇美国多次禁令打压，芯片的发展已经被掐断，相关业务举步维艰；而后者作为国内规模大的芯片制造企业，日前也被美国纳入“军工企业”黑名单，未来企业发展也面临严峻挑战。

面对此形势，华为已经开启芯片突围模式，开始自建芯片工厂和生产线。11月份，在上海筹备成立一家不使用美国技术的芯片工厂深耕物联网和5G相关芯片；12月，在武汉华为光工厂项目主厂房顺利封顶。此外，还准备在广州购地建造研发中心。据华为透露，其在设计领域并不落后，只是欠缺制造基础能力，因此希望通过自建从低端制造开始循序渐进突围，最终实现完全“去美化”，并实现向化迈进。

这一想法也深深感染到了中芯。在被列入黑名单第二天，对外发布公告，与国家集成电路基金II、亦庄国投联合成立合资子公司，以提升技术、产能和良品率。总计50多亿美元(约326亿人民币)的投入，将有效保持竞争力，并推动国产7nm技术走向成熟。

然而，就像业内专家们所认为的那样，国产芯片面临险境，不仅需要巨头冲锋，而且需要整个行业共同助力。一旦华为与中 芯举起反抗旗帜，我们期待行业其他企业能够及时跟上积少成多后终能改写局面。