2025-01-30 数码 0
熟悉芯片领域的都知道，当前华为和中芯已经成了难兄难弟。前者遭遇美国多次禁令打压，芯片的发展已经被掐断，相关业务举步维艰；而后者作为国内规模大的芯片制造企业，日前也被美国纳入“军工企业”黑名单，未来企业发展也面临严峻挑战。
面对此形势，华为已经开启芯片突围模式，开始自建芯片工厂和生产线。11月份，华为先是在上海筹备成立一家不使用美国技术的芯片工厂，加深物联网和5G相关研发；12月，其武汉光工厂项目主厂房也顺利封顶。此外，它还准备在广州购地建造研发中心。
据华为透露，其在设计领域并不落后，但欠缺的是制造基础和能力。基于此，它希望通过自建从低端制造开始循序渐进，从而实现完全“去美化”，并向国际化迈进。这一想法同样感染了中芯。
就在被列入黑名单的第二天，即2019年12月19日，被列入“实体清单”的中间层公司——中国电子信息产业集团（CETC）的子公司——中国集成电路设计有限公司（CCIC），与国家集成电路基金II、亦庄国投联合成立了合资子公司，该公司将致力于提供12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列、技术测试服务。通过总计50多亿美元(约326亿人民币)的投入，可以提升技术、产能和良品率，为国产半导体行业提供坚实支持。
据了解，现在中芯已经拥有成熟的14nm工艺生产线，同时在“N+1”工艺落地的情况下，“国产版本”的7nm即将走向成熟。在这个背景下，加强产能建设，不仅是为了应对现有的困境，更是为了未来的竞争优势。在此基础上，加大研发投资，以确保能够跟上全球尖端科技发展趋势，是当前国内半导体行业亟需关注的问题。
不过，就像业内专家们所认为的那样，当国产半导体行业想要真正脱颖而出，不仅需要巨头企业冲锋，而且需要整个行业所有企业共同助力。因此，当华为和中芯已经举起反抗旗帜，我们期待其他各个环节都能够及时跟上，每少一步积累成为关键力量，最终改变局面。
