2025-01-03 数码 0
智能早新闻，尽览天下事。2020年9月3日，智能制造网为您带来今日早间资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：【热点关注】周鸿祎谈马斯克“脑机接口”：强烈反对该技术广泛应用。9月2日消息，近日，马斯克用小猪展示了其旗下“神经连接”公司新的脑机接术。对此，360董事长兼CEO周鸿祎表示，这项技术相当于打开了“潘多拉魔盒”，自己是强烈反对脑机接术广泛应用的。
【数据报告】2020年第二季度中国可穿戴设备市场回暖，同比增长4.1%。9月2日消息，IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2020年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为2,658万台，其中智能可穿戴设备出货量为435万台。
【国际动态】韩国5G商用网络用户近800万。在去年的4月份起，由于韩国三大电信运营商开始为普通用户办理5G入网手续以来，现在已经有近800万个用户使用了5G服务。不过，还有一半以上的手机用户仍在使用4G服务。
【科研进展】国产新一代北斗高精度定位芯片亮相，将用于高精度定位领域。这颗22纳米芯片预计将于今年年底正式发布，并计划在2021年上半年进入量产阶段，将被应用于自动驾驶、无人机和其他需要高精度定位的场景中。
【社会实践】首条支持高级别自动驾驶的高速公路通车。在百度Apollo支持下，一条国内首条支持高级别自动驾驶车路协同的高速公路已正式通车，该高速路段覆盖了典型高速公路场景，如干线、高级互通、隧道和桥梁，以及服务区等区域。
【企业动态】
中国电信等成立XR内容电信联盟。
蚂蚁集团计划提高A股IPO募资额，以超过香港IPO。
中国电信物联网开放平台终端接入数超3000万。
IBM创建云端药物实验室，可远程设计新化合物。
英伟达发布新一代AI游戏芯片GeForce RTX 30系列。
甲骨文败诉五角大楼百亿美元国防合同上诉案。
软银领投医疗科技公司Biofourmis C轮1亿美元融资。
台积电计划到期7nm工艺月产14万片晶圆。
高仙机器人宣布完成B+轮1.5亿元融资并引入新投资方KIP资本和鹏博恒泰。此外还包括：
韵达与英特尔在沪成立智慧物流实验室
三星将于2021年6月21日关闭Samsung Cloud服务
