2024-10-23 0
“2011年9月29日 日本东京讯 –高级半导体厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation）今天宣布推出面向支持高级人机接口（HMI）的高端汽车显示系统（图形集群、多功能图形显示器）的新型汽车片上系统（SoC）- SH7769。
”2011年9月29日 日本东京讯 –高级半导体厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation）今天宣布推出面向支持高级人机接口（HMI）的高端汽车显示系统（图形集群、多功能图形显示器）的新型汽车片上系统（SoC）- SH7769。
与瑞萨电子现有的、已被广泛应用于高端汽车信息娱乐系统的SH-Navi3（SH7776）SoC相比，新款SH7769 SoC加强了视频输入、显示器输出和动态范围控制（亮度补偿等）的功能。SH7769 SoC实现了对于汽车显示系统至关重要的功能，例如3D图形仪表和中央显示器等快速增长的市场部门。
由于目前越来越需要通过车载网络和多媒体系统处理大量信息，所以要求汽车信息系统能够清楚而安全地将信息提供给驾驶员。SH7769 SoC实现了高功能3D图形引擎和显示单元，从而实现了1600 × 480像素HD（高清晰度）视频解码。图形用户界面（GUI）显示器可用于为驾驶员显示和提供真实的仪表板系统和车内信息。该GUI实现了逼真的3D图形显示，提高了可操作性。
最多可以同时处理3个视频数据流，以便同时将从外部汽车照相机、导航系统和夜视器件采集到的信息提供给驾驶员。SH7769 SoC还能够通过整合NTSC和图像渲染（IMR）（能够对鱼眼图像进行补偿）之类的功能来减少外部元件的数量，进而削减系统成本。
SH7769 SoC的主要特性：
（1）实现了高性能、3D图形引擎，支持逼真的3D图像
SH7769 SoC在3D图形引擎内整合了Imagination Technologies公司的高级3D图形IP内核 - POWERVR SGX530。新款SoC还支持智能图形处理单元（GPU），支持用于渲染逼真的3D对象的OpenGLES2.0和高级GUI，适于多媒体应用（例如HMI）。
CPU内核：SH7769 SoC实现了瑞萨电子32位RISC（精简指令集计算机）CPU内核 - SH-4A，工作频率为533 MHz（最大值）。集成式FPU（浮点处理单元）支持单精度和双精度处理，利用单精度处理实现了7.46 GFLOPS（10亿浮点运算/秒）（最大值）的性能，从而实了静态和动态图像的高速编处理。
（2）高级图像补偿与转换电路
SH7769 SoC实现了双通道图像补偿：一条通道 - IMR-LSX - 专门用于补偿照相机图像失真，而另一条通道 - IMR-X - 专门用于补偿给定图像。IMR-LSX通道可以消除鱼眼图像失真。与利用在CPU上实现的同种功能完成的处理相比，该硬件处理降低了功耗，提高了操作速度。IMR-X通道可以将图像数据转换成给定格式，还可以用于平视显示（HUD）图像转换。
SH7769 SoC还能够同时为HUD转换1条数字图像输入通道和1条数字图像输出通道。
（3）利用支持DDR3-1067的存储器接口实现了超高速数据传送
在SH7769 SoC上实现了DDR3-SDRAM接口（工作频率为533MHz、性能为1067M字/秒的16位专用总线），从而实现了超高速数据传送速率（2.13Gb/s，最大值）。
（4）带有专用电源IC的套件解决方案有助于降低系统功耗和加快面市步伐
R-Car系列的每款产品都带有新开发的专用电源IC - R2A11301，即多电压稳压器。该电源IC利用2个为CPU内核和充当阻压器的DDR（DDR2/DDR3）实现的输出实现了高精度输出电压（电压变化范围为±1%）。集成式AVS（自适应电压调节）功能为到SoC的输出电压实现了最佳控制，从而节省了高达20%（利用AVS估算得来[35 mV]）的功率。作为一个完美的、通过测试的解决方案，系统设计者可以缩短开发复杂的分立电源系统所需的时间，加快面市步伐。还可以通过减少元件数量来削减成本。
（5）高可靠性系统
在SH7769 SoC上整合了PAM（物理地址管理）和DISCOM（显示对比单元），可以检测系统故障和实现高可靠性。PAM会限制和监测通过CPU或GPU访问存储器或外设。万一发生了预料之外的访问，该功能可以将该访问作废，并且向CPU生成中断。
DISCOM会监测并比较有待输出的每一帧数据和实际的输出数据。
新款SH7769 SoC采用的技术会不断应用于瑞萨将来推出的面向汽车信息娱乐系统的R-Car系列SoC。
了解瑞萨电子SH7769 SoC的技术规范，敬请参照附件。
封装、定价和供货情况
SH7769器件采用球距为0.8mm的496引脚BGA（球栅阵列、21mm × 21mm）封装。现已开始供应瑞萨电子SH7769 SoC样品，单价为60美元。预计将于2013年6月开始投入批量生产，到2014年6月月总产量将达到30,000件。（定价和供货情况如有变更，恕不另行通知。）
【附件】
SH7769 SoC产品技术规格
| 功能 | SH7769技术规格 |
| 产品型号 | R8A77690JBG |
| 电源电压 | 1.275 V（内部）/ 3.3 V、1.8 V、1.5 V（外部） |
| 工作频率 | 533 MHz / 400 MHz |
| 性能 | 959 MIPS、3.7 GFLOPS（@533 MHz） |
| CPU内核 | SH-4A内核 |
| 片上RAM | ILRAM：16 Kb + OLRAM：16 Kb |
| 高速缓冲存储器 | 32 Kb指令 / 32 Kb数据隔离 × 2、4路关联、高速缓存一致性支持 |
| 外部存储器 | DDR-I/F：DDR3-SDRAM（DDR1067/800）16位总线（最大值，1067M字/秒） |
| 本地总线：32位总线（67/50 MHz）。可以直接访问SRAM和ROM。 | |
| 本地总线 | 地址空间：64 Mb × 3 |
| 主要片上外设 | 3D图形引擎SGX530（OpenGLES 2.0） |
| 显示单元 × 2系统输出（RGB888 + LVDS输出） | |
| LVDS接口（TIA/EIA-644兼容、4对） | |
| 分辨率的动态范围压缩 | |
| 视频输入接口 × 2通道 | |
| 模拟复合视频输入 × 1通道 | |
| 显示对比单元 × 2通道 | |
| 失真补偿单元（IMR-X）× 1通道 | |
| VIN/VDEC链路失真补偿单元（IMR-LSX）× 1通道 | |
| SD主机接口 × 2通道 | |
| MMC接口 × 1通道 | |
| USB 2.0 host（× 2通道）、function（× 1通道、与USB 2.0 host共用1条通道）接口 | |
| 专用DMAC × 35通道 | |
| 区域网络（CAN）接口 × 2通道 | |
| 媒体本地总线（MLB）接口 × 1通道 | |
| 声音接口 × 3通道 | |
| 串行通信接口（SCIF）× 3通道 | |
| I2C总线接口 × 1通道 | |
| 串行外设接口（HSPI）× 2通道 | |
| PWM定时器 × 4通道 | |
| 看门狗定时器 × 1通道 | |
| 定时器 × 9通道 | |
| 中断（INTC） | |
| 时钟振荡器（CPG）：片上PLL | |
| 片上调试功能 | |
| 温度传感器 | |
| 低功耗模式 | 休眠模式 |
| 模块待机（各个模块内的时钟均停止了） | |
| DDR-SDRAM电源后备模式 | |
| 封装 | 496引脚BGA（21 mm × 21 mm，栅距0.8mm） |
瑞萨电子公司推出面向高端汽车显示系统的高性能、高功能片上系统（SoC）- SH7769
